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模制聚合物接头的方法及其设备技术

技术编号:953340 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种成形具有一个弯曲部分和两个直线部分的弯管接头的方法,该方法包括以下步骤:    将具有多个模块包括第一模块和第二模块的第一组合模芯插入模腔,该模芯具有弯曲部分和直线部分;    将具有多个模块包括第三模块和第四模块的第二个类似的组合模芯插入模腔,该模芯具有弯曲部分和直线部分;    注射熔融聚合物入模腔;    允许熔融聚合物,至少部分固化;    从模腔中以第一方向线性缩回模芯的第一模块;    以通常与线性缩回的第一方向垂直的方向平移第一模芯;    线性缩回第二模块;    从模腔中以第二方向线性缩回模芯的第三模块;    以通常与线性缩回的第二方向垂直的方向平移第二模芯;以及    线性缩回第二模块。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及模制流体流动组分的领域。更具体而言,涉及模制弯曲聚合物接头并且最小化接头变形。
技术介绍
在半导体制造设备中,常见的如芯片制造厂(fabs),在制造过程中使用高度腐蚀的超高纯度液体。常规的塑料和金属管以及管道元件非常不适合于这些应用。对于管道元件可选的材料是含氟聚合物塑料,如PFA和PVDF,因为它们的化学惰性和非可湿性。这些管道元件典型地包括管,阀门,接头,过滤器,传感器,槽等等。处理的液体可包括含用于抛光半导体晶片的悬浮研磨剂材料的浆液。.此类抛光必须谨慎控制并使晶片表面均匀化。对于管道元件,处理此类浆液以获得尽可能平稳而最小化旋涡或静止区域形成的输送是可取的,在所述漩涡或静止区域会使悬浮物质从悬浮液中沉降出来。平稳的液体流动避免了产生研磨料的非均匀分布,以及因此而使晶片抛光不平坦的可能性。不平坦的抛光生产出不能用的晶片,从而造成产量损失。因此,在任何改变液体流动方向的接头中优选平稳的输送,以确保悬浮液的均匀。美国专利No.6,399,006B1公开了一种制造弯曲接头的方法,在此引用它的全部内容作为参考。传统的标准弯管有一锐角转角。该锐角转角的存在会引起巨大的压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:M·斯托伊克B·卡兰茨
申请(专利权)人:诚实公司
类型:发明
国别省市:

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