屏蔽罩制造技术

本发明专利技术提供了一种屏蔽罩，设置于电路板上，该屏蔽罩包括：框体，具有第一开口；以及第一盖体，具有第一盖体平面与多个连接片，该第一盖体平面对应该第一开口设置，该第一盖体平面的边缘与该第一开口边缘之间以该多个连接片连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种屏蔽罩，设置于电路板上，该屏蔽罩包括：框体，具有第一开口；以及第一盖体，具有第一盖体平面与多个连接片，该第一盖体平面对应该第一开口设置，该第一盖体平面的边缘与该第一开口边缘之间以该多个连接片连接。【专利说明】I I —H— Iiii 屏敝卓
本专利技术涉及一种用以屏蔽抑制电子元件杂讯的屏蔽罩，特别是涉及一种可用以维修电子元件的屏蔽罩的结构。
技术介绍
随着电子装置的运算速度不断地提升，电子装置内源自电子元件辐射出位于微波频段的杂讯强度与日俱增，不仅干扰该频段上其他使用者，也更容易干扰自身射频接收器。对此普遍解决方案均采用屏蔽罩遮罩的手法来抑制杂讯向外的泄漏。常用的两件式屏蔽罩是由盖体与框体所组成，通过盖体外周壁的卡持凸起与框体外周壁的卡持孔相互卡合使盖体紧密地设于框体之上，若要拆开屏蔽罩只需让卡持凸起脱离卡持孔即可。以往采用两件式屏蔽罩设计时发现抽检成品中有一定比率的接收能力不良，经分析后确定不良原因与屏蔽罩的隔离度变化相关。卡合面的金属性接触所形成的等效接触电阻决定了屏蔽罩隔离度的良莠，而影响该接触电阻值的因素包含盖体与框体两者间的接触面积大小、表面脏污以及盖体对框体的卡合强度等，这些因素不但在进料与生产过程中不易受掌控且，而且也易受环境温湿度影响和摔落而产生负面变化。因此，采用机构卡合设计的屏蔽罩并不利于隔离度的均一性与稳定性。另外也可用一件式的屏蔽罩将其直接焊接于电路板上可免除机构卡合以获得隔离度的均一性与稳定性的需求。但，若要维修电路板上的电子元件时就必须使用加热设备对电路板与屏蔽罩持续地均匀加热，直至结合两者的焊锡熔解后再用镊子将屏蔽罩移除；维修完毕后需再重复上述流程将屏蔽罩重设回电路板上。因维修站均使用成本较低的加热设备(如热烘枪)，只能提供局部区域加热。由于电路板表面防焊层的隔绝使外部热源到电路板表面接地铜层的热传导效率变差，故需`加长加热时间。加长局部热烘时间不仅拖慢维修速度，还会发生假焊或甚至损毁电路板。此种屏蔽罩设计不利于不良品的维修。本专利技术提供一种屏蔽罩的结构，目的在设计一个兼具稳定隔离度与低维修门槛的屏蔽罩。
技术实现思路
为解决现有技术中使用传统式屏蔽罩在维修时，需使用较多且复杂的维修步骤，本专利技术的目的在于提供一种屏蔽罩，其具有稳定的隔离度且便于维修。为达到上述目的，本专利技术提供了一种屏蔽罩，设置于电路板上，该屏蔽罩包括:框体，具有第一开口 ；以及第一盖体，具有第一盖体平面与多个连接片，该第一盖体平面对应该第一开口设置，该第一盖体平面的边缘与该第一开口边缘之间以该多个连接片连接。较佳的，该连接片与连接片之间形成至少一孔槽，可用剪断工具穿过该孔槽剪断该些连接片后移除该第一盖体平面。较佳的，该框体设置有包围该第一开口的预断沟槽，可沿着该预断沟槽移除该多个连接片，形成第二开口，其中该第二开口大于该第一开口。该预断沟槽为多角形，在该预断沟槽的至少一角落设置分段孔槽，该分段孔槽贯穿该框体。该框体具有上平面与侧壁，该侧壁的第一侧边环绕并连接该上平面，该侧壁的第二侧边连接该电路板，该第一开口与该预断沟槽设置于该上平面上。该上平面更设置多个焊接槽该焊接槽设置于该预断沟槽的外围并围绕该预断沟槽，当使用具有盖体平面与多个盖体焊接片的第二盖体遮蔽该第二开口时，该多个盖体悍接片对应该多个焊接槽放置。可先于多个焊接槽置入金属耦接剂，再于该第二盖体平面提供热源使该金属耦接剂融化，以连接该第二盖体悍接片与该多个焊接槽。该第二开口为多角形，该框体的上平面设有盖体定位孔，该第二盖体的角落具有盖体定位柱，该盖体定位孔与该第二盖体定位柱对应卡固。较佳的，该第二盖体平面的面积大于该第二开口。较佳的，该第二盖体更包括多个盖体侧墙，该多个盖体侧墙与该多个盖体焊接片交错设置并耦接该第二盖体平面的边缘，当该第二盖体焊接片放置于该多个焊接槽内时，该多个盖体侧墙紧邻该上平面，多个盖体焊接片与该多个盖体侧墙连接该第二盖体的边缘。与现有技术相对比，本专利技术屏蔽罩采用一体制成，便于对其精度进行管控，从而便于制造和安装，保证隔离度的均一性与稳定性；此外，进一步的，在维修时，通过将连接片剪断而容易的移除第一盖体，从而露出设于电路板上的被屏蔽罩所屏蔽的电子元件，从而便于进行维修，减少了维修的复杂度。关于本专利技术之优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术屏蔽罩设置于电路板的示意图。图2为本专利技术图1中D-D’剖面图示。图3为本专利技术屏蔽罩结构示意图。图4a?4c为第一盖体移除程序。图5为第二盖体与框体对应设置图。图6为本专利技术治具结构图。图7为本专利技术第二盖体、框体与治具设置图。图8为第二盖体与框体的焊接结果示意图。【具体实施方式】为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。请参考图1与图2，揭露屏蔽罩200设置于电路板100上的示意图。图1至图2中，是用屏蔽罩200盖住电路板100上的被动元件102、积体电路晶片101与晶片堆叠103，上述元件均可为表面粘着型元件。电路板100上设计焊垫104，可先使用钢板印锡技术将锡膏印制于焊垫104上，接着各元件藉由表面粘着元件置件机安置于各对应的焊垫104上，最后送进回焊炉将所有元件粘着于电路板100上；屏蔽罩200包括框体210与第一盖体220，框体210上具有第一开口 230，第一盖体220对应第一开口 230的边缘连接，本专利技术的屏蔽罩200可以用一体成型的金属冲压方式形成，包含上述的框体210与第一盖体220。请参考图3，框体210包含上平面211与侧壁212，侧壁212上侧边环绕并连接上平面211，上平面211于图3中上表面具有4个边，侧壁212便连接此4个边，侧壁212的下侧边连接电路板100，上平面211具有第一开口 230、预断沟槽205、焊接槽207、盖体定位孔206与分段孔槽203等，在此实施例中，预断沟槽205具有4个角，可设置4个分段孔槽203于预断沟槽205的4个角落上；多个焊接槽207设置于预断沟槽205的外围；第一盖体220具有盖体平面201与多个连接片204，盖体平面201对应第一开口 230设置，盖体平面201的边缘与第一开口 230边缘之间以多个连接片204连接，连接片204与连接片204之间形成孔槽202。另外，需要说明的是，该预断沟槽的角的个数，不限定为4个，可以为3个或更多个，视设计者的需要而定，但本专利技术并不以此为限。如图2所示，框体210的上平面211施以半切工法后形成预断沟槽205，当需要移除盖体平面201时，可利用剪断工具插入孔槽202，将连接片204剪断(如图4a所示)，然后将盖体平面201向上拉起后移除，如图4b所示，剪断的连接片204剩下有金属剩余302连接框体210，此时可以对电路板100上的电子元件维修。另外，为了避免这些不规则的金属剩余302影响电磁波的效应，可沿着预断沟槽205将金属剩余302除去，由于分段孔槽203贯穿上平面211，因此可藉由分段孔槽203将其所在位置的金属剩余302剪断后使前述的金属剩余302被分成多个金属片段，利用工具依序夹住前述的各金属片段并往预断205方向弯折后可将前述的金属片段断裂脱离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，设置于电路板上，其特征在于，该屏蔽罩包括：框体，具有第一开口；以及第一盖体，具有第一盖体平面与多个连接片，该第一盖体平面对应该第一开口设置，该第一盖体平面的边缘与该第一开口边缘之间以该多个连接片连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卓晖雄，
申请(专利权)人：苏州佳世达电通有限公司，佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：