一种电子装置及制作电子装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种电子装置及制作电子装置的方法。电子装置包含基板、第一元件、第二元件、以及屏蔽墙。第一元件与第二元件分别设置在基板上。屏蔽墙独立设置于第一元件与第二元件之间，用以抑制第二元件对第一元件的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露。电子装置包含基板、第一元件、第二元件、以及屏蔽墙。第一元件与第二元件分别设置在基板上。屏蔽墙独立设置于第一元件与第二元件之间，用以抑制第二元件对第一元件的电磁干扰。【专利说明】
本专利技术是关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有屏蔽墙的电子装置。
技术介绍
近年来，由于各项通讯技术的进步，厂商于研发、制造电子装置时，普遍会重视电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的问题。简单地说，设置在印刷电路板上的芯片、射频元件、或是金属线路等等，有可能受到设置在同一电路板上的其它电子元件电磁干扰的影响，导致整体电路运作有问题。传统用于防止电磁干扰的方法，通常是设置屏蔽盒罩住欲保护的芯片、射频元件、或是金属线路上，以完全阻挡来自四面八方的电磁干扰。传统的屏蔽盒的结构为一容器结构，包含上盖与下框架，虽然与印刷电路板相接触的下框架已经可以当作表面接着零件(Surface Mounted Device, SMD)打件,但下框架常常因为材质过于柔软、结构过于纤细，而在运送过程易造成变形或是扭曲。即使变形或扭曲的程度轻微，SMD产线上仍然容易造成吃锡不良而飘移等问题，严重时更造成产品合格率下降。另外，上盖部分仍须由组装产线以手工盖上，造成产品组装时间加长。再者，用于防止电磁干扰的屏蔽盒的设计是过度设计，也就是假设了完全未知的干扰源会影响产品上的欲保护的主要电子元件，然后以金属壳彻底地包围其上下四方。在电磁相容(Electromagnetic Compatibility, EMC)的领域里,处理电磁干扰最主要的两种做法就是防堵跟宣泄，在实际案子的设计与除错过程中，往往都能知道干扰源的来源，只要针对该干扰源做出有效防堵，而不用盲目地阻挡四周，即可有效防止电磁干扰进而提升产品品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供。为了解决上述的问题，本专利技术的一方面是在提供一种电子装置，包含基板、第一元件、第二元件、以及屏蔽墙。第一元件与第二元件分别设置在基板上。屏蔽墙独立设置于第一元件与第二元件之间，并用以屏蔽第二元件对第一元件的电磁干扰。其中，屏蔽墙的高度是由第一元件到屏蔽墙的第一距离、第二元件到屏蔽墙的第二距离以及第二元件对第一元件的电磁干扰值决定。依据本专利技术一实施例，其中前述屏蔽墙还包含延伸部，延伸部自前述屏蔽墙的一端往前述第一元件的方向水平延伸。依据本专利技术一实施例，其中前述电子装置具有一门槛高度，门槛高度与前述延伸部的长度的总和大致等于前述屏蔽墙的一等效高度。本专利技术的另一方面是在提供一种制作电子装置的方法。制作方法包含:分别设置第一元件与第二元件在基板上；独立设置屏蔽墙于第一元件与第二元件之间；决定第一元件到屏蔽墙的第一距离与第二元件到屏蔽墙的第二距离；依据第一距离、第二距离以及第二元件对第一元件的电磁干扰值得到屏蔽墙的等效高度。综上所述，透过应用上述的实施例，电子装置的屏蔽墙可有效地抑制主要干扰源(第二元件)对主要电子元件(第一元件)的电磁干扰。此外亦无须额外在主要电子元件四周均设置屏蔽装置，简化组装所需的成本以及复杂度。【专利附图】【附图说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:图1是依据本专利技术一实施例绘示的电子装置的示意图；图2是依据本专利技术一实施例绘示的屏蔽墙高度与其可抑制的电磁干扰值的关系图；图3是依据本专利技术一实施例绘示的电子装置的示意图；图4是依据本专利技术一实施例绘示的具有延伸部的屏蔽墙高度与其可抑制的电磁干扰值的关系图；图5是依据本专利技术一实施例绘示的电子装置的示意图；图6是依据本专利技术一实施例绘示的仰角Θ与其可抑制的电磁干扰值的等高线图；以及图7是依据本专利技术一实施例绘示的设置屏蔽墙的流程图。【具体实施方式】请参照图1，图1是依据本专利技术一实施例绘示的电子装置的示意图。如图1所示，电子装置100包含基板120、第一元件140、第二元件160、以及屏蔽墙180。基板120可为印刷电路板等用于设置各种不同电子元件的基座，而第一元件140与第二元件160则是分别设置在基板120上的电子元件。第一元件140与第二元件160可为芯片、射频元件、或是金属导线等元件，其中第一元件140是欲防止电磁干扰的主要电子元件，而第二元件160则是电子装置100中产生电磁干扰的元件，即主要干扰源。屏蔽墙180则是独立设置于第一元件140与第二元件160之间，用以屏蔽第二元件160对第一元件140的电磁干扰。屏蔽墙180可由金属组成。在本实施例中，第一元件140的中心点到屏蔽墙180的距离与第二元件160的中心点到屏蔽墙180的距离相等。在设计保护装置的过程中，由于通常是在所有电子元件均设置完成的后才设置保护装置，因此可以知道主要干扰源(如第二元件160)与主要电子元件(如第一元件140)的相对位置。然后针对主要干扰源的影响，在主要干扰源与主要电子元件之间独立设置一个屏蔽墙，即可有效地屏蔽主要电子元件受到的电磁干扰，而不用在主要电子元件周围均设置屏蔽装置，例如设置屏蔽盒罩住整个主要电子元件，增加额外的成本。请一并参照图2，图2是依据本专利技术一实施例绘示的屏蔽墙高度与其可抑制的电磁干扰值的关系图。若第一元件140的中心点到第二元件160中心点的相对距离为d，基板120的高度为hsub，则图2的横轴代表着相对距离d与基板高度hsub的比例，而纵轴则代表着屏蔽墙180可抑制的电磁干扰值，单位为分贝。曲线A1、A2、A3则是分别代表不同的屏蔽墙高度hi与基板高度hsub的比例。如图2所示，当第一元件140与第二元件160的相对距离d固定时，则可以看到在曲线A1、A2、A3中，曲线A3可抑制的电磁干扰的分贝数最大。进一步来说，当第一元件140与第二元件160距离相同时，屏蔽墙180的高度hi与基板高度hsub的比例越高(即屏蔽墙的高度越高)，可抑制的电磁干扰的效果越好。换句话说，屏蔽墙180的高度hi可由第二元件160对第一元件140的电磁干扰的分贝数决定。当第二元件160对第一元件140的电磁干扰的分贝数越大，则设置屏蔽墙180的高度hi就需要越高。另外，对于同一条曲线来说，例如曲线Al，当第一元件140与第二元件160的相对距离d与基板高度hsub比例越大，则屏蔽墙180可以抑制的电磁干扰的分贝数则越小。进一步来说，当第二元件160 (主要干扰源)距离第一元件140 (主要电子元件)越远，其所能影响的电磁干扰也就随之减少，也就是是主要干扰源对主要电子元件造成影响已经不是很显著，因此屏蔽墙可以抑制的电磁干扰的分贝数也就随之减少。换句话说，屏蔽墙180的高度hi可由第一元件140的中心点到第二元件160的中心点的相对距离d决定，当相对距离d越大，设置屏蔽墙180的高度hi就可以降低，以减少不必要的成本。值得一提的是，虽然屏蔽墙的高度越高其可以抑制的电磁干扰的分贝数就越大，但是由于电子装置100的高度有其一定限制的门槛高度，因此屏蔽墙的高度也不能没有限制地增高。然而，当可设置屏蔽墙的高度并无法满足所需抑制的电磁干扰的分贝数时，例如在图2中当相对距离d与基板高度hsub的比例为5，而想要抑制的电磁干扰的分贝数为40时，可以看出曲线Al、A2、A3均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含；一基板；一第一元件；一第二元件，与该第一元件分别设置在该基板上；以及一屏蔽墙，独立设置于该第一元件与该第二元件之间，并用以屏蔽该第二元件对该第一元件的电磁干扰；其中该屏蔽墙的高度是由该第一元件到该屏蔽墙的一第一距离、该第二元件到该屏蔽墙的一第二距离以及该第二元件对该第一元件的电磁干扰值决定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶健明，苏国英，刘宏伟，林政豪，
申请(专利权)人：圆刚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：