防水LED驱动器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水LED驱动器，LED驱动电路板在封装之前涂覆有一层硅凝胶，可避免因直接灌封环氧树脂时环氧树脂固化收缩造成的LED驱动电路板上的元器件拉伤；然后用导热硅脂对涂覆有硅凝胶的LED驱动电路板进行灌注封装，导热硅脂具有良好的导热性，能快速的将LED驱动电路板上的热量导出，从而可防止LED驱动电路板因工作产生的温度散发不出去而导致的温升，延长LED驱动电路板的使用寿命；在LED驱动电路板的输出端连接有防水插头，防水插头与待接的LED负载上的防水插座匹配，可通过防水插头与防水插座的快速插接，实现LED驱动器与LED负载的电性连接，操作简单。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防水LED驱动器，包括LED驱动电路板，其特征在于，在所述LED驱动电路板上涂覆有一硅凝胶层，在所述硅凝胶层外灌封有导热硅脂；在所述LED驱动电路板的输出端连接有防水插头，所述防水插头与待接的LED负载上的防水插座匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马琳，
申请(专利权)人：江门市鸿海电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：