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本实用新型公开一种防水LED驱动器，LED驱动电路板在封装之前涂覆有一层硅凝胶，可避免因直接灌封环氧树脂时环氧树脂固化收缩造成的LED驱动电路板上的元器件拉伤；然后用导热硅脂对涂覆有硅凝胶的LED驱动电路板进行灌注封装，导热硅脂具有良好的导...
该专利属于江门市鸿海电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市鸿海电子有限公司授权不得商用。

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