一种PCB板电镀夹具制造技术

技术编号:9502023 阅读:111 留言:0更新日期:2013-12-26 09:11
本实用新型专利技术公开了一种PCB板电镀夹具,所述PCB板件电镀夹具包括夹板和固定螺帽,所述夹板上设有螺柱,所述固定螺帽底部为圆形底盘。通过以上设计可以加大PCB板与夹板和固定螺帽之间的接触面积,加大PCB板与夹板和固定螺帽之间的静摩擦力,减小PCB板固定孔内的压力,避免PCB板在电镀时被撕裂。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板电镀夹具,所述PCB板件电镀夹具包括夹板和固定螺帽,所述夹板上设有螺柱,其特征在于:所述固定螺帽底部为圆形底盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张新明
申请(专利权)人:江苏星源航天材料股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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