本发明专利技术公开了一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层，所述复合材料层上设有若干个设定变形方向的变形装置，所述变形装置位置相对固定结合于所述复合材料层内部和表面中的至少一种，本发明专利技术通过复合材料层上设有若干个变形装置，有效改变了原有机壳的变形度，根据实际需要，减小或增大复合材料电子产品机壳的变形度，进一步提高产品质量，满足实际需要。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层，所述复合材料层上设有若干个设定变形方向的变形装置，所述变形装置位置相对固定结合于所述复合材料层内部和表面中的至少一种，本专利技术通过复合材料层上设有若干个变形装置，有效改变了原有机壳的变形度，根据实际需要，减小或增大复合材料电子产品机壳的变形度，进一步提高产品质量，满足实际需要。【专利说明】改变复合材料电子产品机壳变形度的结构
本专利技术涉及一种电子产品机壳结构，具体地说是涉及一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构。
技术介绍
目前，市面上普遍使用以碳纤维或玻璃纤维等复合材料制成的电子产品机壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但是使用这类复合材料的电子产品机壳，成型后整体上容易朝某个方向变形，复合材料电子产品机壳的变形度不能有效满足实际需要，对电子产品的质量造成影响，需要改变复合材料电子产品机壳的变形度。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，具有有效调节复合材料电子产品机壳的变形度优点。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层，所述复合材料层上设有若干个设定变形方向的变形装置。作为本专利技术的进一步改进，所述变形装置位置相对固定结合于所述复合材料层内部和表面中的至少一种。作为本专利技术的进一步改进，所述变形装置的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层收缩方向相反的变形片，所述变形片嵌合于所述复合材料层内部和表面中的至少一种。作为本专利技术的进一步改进，所述变形装置的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层收缩方向相同的变形片，所述变形片设于所述复合材料层内部和表面中的至少一种。作为本专利技术的进一步改进，所述变形片呈长条状，嵌合于所述复合材料层的表面，且所述变形片在长度方向布满所述复合材料层的表面。作为本专利技术的进一步改进，所述复合材料层为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。作为本专利技术的进一步改进，所述变形片为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过复合材料层上设有若干个变形装置，有效改变了原有机壳的变形度，使得原复合材料机壳不仅保留了复合材料的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还可以根据实际需要，减小或增大复合材料电子产品机壳的变形度，进一步提高产品质量，满足实际需要。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术垂直复合材料表面剖面结构示意图(复合材料表面增设有变形装置)；图2为本专利技术平行复合材料表面剖面结构示意图(复合材料表面增设有变形装置)；图3为本专利技术垂直复合材料表面剖面结构示意图(复合材料表面层局部替换为变形装置)。结合附图，作如下补充说明:I——复合材料层2——变形装置3——变形片【具体实施方式】如图1、图2和图3所示，一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层1，所述复合材料层上设有若干个设定变形方向的变形装置2，这样所述变形装置就能够使所述复合材料层的变形度减小或增大。优选的，所述变形装置2位置相对固定结合于所述复合材料层I内部和表面中的至少一种，此时，所述变形装置2可露出表面或与表面平齐。 优选的，所述变形装置2的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层I收缩方向相反的变形片3，所述变形片3嵌合于所述复合材料层I内部和表面中的至少一种，此处变形片3收缩率小于、等于或大于复 合材料层I的收缩率均可，此时，用于减小复合材料层I的变形。优选的，所述变形装置2的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层I收缩方向相同的变形片3，所述变形片3设于所述复合材料层I内部和表面中的至少一种，此处，变形片3收缩率小于、等于或大于复合材料层I收缩率均可，变形片3的收缩率小于复合材料层的收缩率时，用于减小复合材料层I的变形，变形片3的收缩率等于或大于复合材料层的收缩率时，用于增大复合材料层I的变形。优选的，所述变形片3呈长条状，嵌合于所述复合材料层I的表面，且所述变形片3在长度方向布满所述复合材料层I的表面。优选的，所述复合材料层为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。优选的，所述变形片3为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。以上实施例是参照附图，对本专利技术的优选实施例进行详细说明，本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本专利技术的实质的情况下，都落在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层(1)，其特征在于:所述复合材料层(I)上设有若干个设定变形方向的变形装置(2 )。2.根据权利要求1所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述变形装置(2)位置相对固定结合于所述复合材料层(I)内部和表面中的至少一种。3.根据权利要求2所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述变形装置(2)的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层(I)收缩方向相反的变形片(3),所述变形片(3)嵌合于所述复合材料层(I)内部和表面中的至少一种。4.根据权利要求2所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述变形装置(2)的组成是:设有一收缩方向与所述复合材料层(I)收缩方向相同的变形片(3)，所述变形片(3)设于所述复合材料层(I)内部和表面中的至少一种。5.根据权利要求3或4所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述变形片(3)呈长条状，嵌合于所述复合材料层(I)的表面，且所述变形片(3)在长度方向布满所述复合材料层(I)的表面。6.根据权利要求5所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述复合材料层为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。7.根据权利要求5所述的改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，其特征在于:所述变形片(3)为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和凯芙拉复合材料中的一种。【文档编号】H05K5/00GK103476205SQ201210187267【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年6月8日 优先权日:2012年6月8日 【专利技术者】魏宏帆 申请人:昆山同寅兴业机电制造有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改变复合材料电子产品机壳变形度的结构，包括复合材料层（1），其特征在于：所述复合材料层（1）上设有若干个设定变形方向的变形装置（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏宏帆，
申请(专利权)人：昆山同寅兴业机电制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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