本发明专利技术是有关一种照明装置，可使散热性提高。该照明装置包括：具有发光元件的发光部；支撑着该发光部的陶瓷基板（6b）；单元支撑部（9），在一面侧安装陶瓷基板（6b），在另一面侧形成散热器（9c、9c）；单元安装板（10），在厚度方向上形成有使单元支撑部（9）插通的插通孔（10a），并以散热器（9c、9c）位于插通孔（10a）的背面侧、且陶瓷基板（6b）位于插通孔（10a）的前面侧的方式，来使单元支撑部（9）安装于单元安装板（10）；以及器具本体，收纳单元安装板（10）。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关一种照明装置，可使散热性提高。该照明装置包括：具有发光元件的发光部；支撑着该发光部的陶瓷基板（6b）；单元支撑部（9），在一面侧安装陶瓷基板（6b），在另一面侧形成散热器（9c、9c）；单元安装板（10），在厚度方向上形成有使单元支撑部（9）插通的插通孔（10a），并以散热器（9c、9c）位于插通孔（10a）的背面侧、且陶瓷基板（6b）位于插通孔（10a）的前面侧的方式，来使单元支撑部（9）安装于单元安装板（10）；以及器具本体，收纳单元安装板（10）。【专利说明】照明装置本专利技术是申请号201110057675.6，专利技术名称为“光学单元以及照明装置”的申请案的分案申请，原始母案的申请日为2011年3月8日。
本专利技术涉及一种以具有发光二极管(Light Emitting Diode, LED)等的发光元件的多个光学单元作为光源的照明装置。
技术介绍
近年来，根据节能或免维护等的观点，已提出有各种将高输出、小型轻量、高寿命的LED用作光源的照明装置(例如参照专利文献I)。所述照明装置是适合于路灯等的照明装置，在安装于装置本体的多个安装台上安装多个LED模块(module)而构成光源装置,借由安装于装置本体的盖玻璃(cover glass)来将所述光源装置予以覆盖。日本专利特开2007-242258号公报然而，用作照明用的光源的LED为高功率二极管(high power diode),每一个LED的发热量多，若该热积蓄在LED的附近，则会导致LED的光输出降低或导致寿命特性变差坐寸ο相对于此，对于所述专利文献I所揭示的光学单元而言，在将盖玻璃设置于装置本体而成的密闭空间内，配设着包括多个LED的光源装置，因此，多个LED所发出的热容易充斥于该密闭空间内。因此存在如下的问题，即，LED自身的散热性低，LED的光输出降低，容易导致寿命特性变差。另外，由于直接将多个LED模块安装在固定于装置本体的安装台上，因此还存在如下的问题，即，假设即使LED模块的一部分产生故障，也无法仅更换该故障的LED模块，而必须更换整个照明装置，从而导致维护的成本增加。
技术实现思路
本专利技术是鉴于如上所述的情况而成的专利技术，目的在于提供一种可使散热性提高的照明装置。本申请案的照明装置，其特征在于包括:具有发光元件的发光部；支撑着所述发光部的发光基板；单元支撑部，在一面侧安装所述发光基板，在另一面侧形成散热器(heatsink);单元安装板，在厚度方向上形成有使所述单元支撑部插通的插通孔，并以所述散热器位于所述插通孔的背面侧、且所述发光基板位于所述插通孔的前面侧的方式，来使所述单元支撑部安装于所述单元安装板；以及器具本体，收纳所述单元安装板。在所述第一专利技术以下的专利技术中，可将发光二极管(LED)或半导体激光器(laser)等以半导体作为发光源的发光元件用作光学单元的发光元件。在LED的情况下，例如可较佳地使用板载芯片(Chip on Board, COB)或表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)型的LED。发光元件的个数、光学单元的个数可任意地选定。多个光学单元可具有相同的功能、性能，其功能、性能也可有所不同。发光部支撑基板例如由具有电气绝缘性的热导率高的陶瓷(ceramic)制的平板等构成，以发光面露出至外部的状态来将发光部的LED模块配设于该平板。散热器例如为多个散热片(fin)等，除了直接安装于单元支撑部的背面之外，还可借由一体成形来构成散热器。总之，以可效率良好地将来自发光部的热予以释放的方式，将散热器配设于安装有发光部支撑基板的单元支撑部的另一面侧即可。此处，装置本体优选由例如由铝铸模等构成的金属、或不透光的合成树脂等构成以将光予以阻断，但在不产生光障碍的范围内，也允许光稍有泄漏。光学单元的支撑板可由金属或合成树脂形成，但当发光元件为LED时，优选设为如下的构成，即，使该光学单元的支撑板为由铝铸模等构成的金属制支撑板，将LED以可导热的方式配设在该光学单元的支撑板上，借此来促进LED的散热。另外，本专利技术的照明装置可较佳地用作高速公路或一般道路等的路灯、及在公园等室外进行照明的防犯灯等的室外照明装置，但也可用作设置在室内的走廊或通路等在长度方向(通路等的延伸方向)上需要规定的明亮度的场所的室内用照明器具。例如当用作防犯灯时，优选从装置本体的宽度方向两侧向斜下方射出光，以沿着道路的长度方向获得大范围的配光。根据本专利技术的光学单元，由于将散热器一体地设置于具有发热的发光部的光学单元，因此，可经由单元支撑部，利用散热器来将发光部所发出的热予以释放。因此，可使每个光学单元的散热性提高，所以可使因发光部发热导致的升温所引起的光输出的降低与寿命特性的劣化减小。【专利附图】【附图说明】图1是从本专利技术第一实施方式的LED光学单元的照射开口的正面侧进行观察时的立体图。图2是从背面对所述LED光学单元进行观察时的立体图。图3是对将本专利技术的一个实施方式的照明装置配设于支柱上的状态进行俯仰视时的外观立体图。图4是俯瞰图1、图2所示的照明装置时的外观立体图。图5是图1?图3所示的照明装置的正视图。图6是所述照明装置的平面图。图7是所述照明装置的左侧视图。图8是所述照明装置的右侧视图。图9是图1?图8所示的照明装置的底视图。图10是图9的X-X线概略剖面图。图11是图1、图2所示的两个LED光学单元并排地设置于单元安装板时的平面图。图12是从图1、图2所示的LED光学单元的照射开口的正面进行观察时的正视图。图13是图12所示的XII1-XIII线剖面部的概略端面图。图14是配设于弯曲灯柱的照明装置的俯仰立体图。图15是本专利技术的第二实施方式的照明装置的底视图。图16是所述照明装置的上盖的内表面平面图。图17是所述上盖的侧剖视图。图18是图15?图17所示的LED光学单元的平面图。图19是图15?图17所示的反射体的立体图。图20是表示图15?图17所示的光学单元的反射作用的模式图。图21是图15?图17所示的前方照射LED光学单元的侧视图。图22是图15?图17所示的后方照射LED光学单元的侧视图。图23是图17的XXI1-XXII线剖面图。图24是表示将图15?图22所示的一台照明装置立设于道路的十字状交叉点的一个角落部外侧时的配光特性的图。图25是表示将图15?图22所示的4台照明装置立设于道路的十字状交叉点时的合成配光特性的图。1、IA:照明装置2、2a:灯柱(支柱)3:外壳本体(装置本体的一部分)3a:电室3b:间隔壁3c:光源室3d:灯柱插入用横孔/开口上端/开口端3da、31:灯柱结合部3e:侧面3f:下端/下端部3g:后端部3h:灯柱插入用纵孔3j、4f:前端部3k:开口4:上盖(装置本体的一部分)4a:顶部/中央部4b:弯曲面4c、4d: —对突条/突条部4e:弯曲凹部/凹弧状凹部4g:后端部/开闭盖4h:弯曲凹部/下降倾斜面41:下降倾斜面4 j:开 口下端5:透光板6、6A:LED 光学单元6a:LED 模块6aa:LED模块的发光面6Ac ?6Af:反射镜6b:陶瓷基板6ba、6bb:卡合用小突起6bc>9a:前表面6B:后方照射LED光学单兀6c、6d:平面镜6e本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：具有发光元件的发光部；支撑着所述发光部的发光基板；单元支撑部，在一面侧安装所述发光基板，在另一面侧形成散热器；单元安装板，在厚度方向上形成有使所述单元支撑部插通的插通孔，并以所述散热器位于所述插通孔的背面侧、且所述发光基板位于所述插通孔的前面侧的方式，来使所述单元支撑部安装于所述单元安装板；以及器具本体，收纳所述单元安装板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石田敏行，高桥章道，山田裕一，川越真，仓持裕行，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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