一种包覆垫制造技术

本实用新型专利技术提供了一种包覆垫，包括非金属层、包覆在所述非金属层顶端的盖板和包覆在所述非金属层底端的底板，所述盖板和所述底板的至少一个板的外端面上设置有环形凸起，所述外端面为远离所述非金属层、用于与密封管端面密封配合的端面。应用上述包覆垫时，设置有环形凸起的端面上的环形凸起在受压后与管道之间的回复弹力较大，环形凸起由于其回复力能够填充到管道的端面的径向划槽内；当管道内的压力较大时，由于环形凸起以一定的压紧力填充到划槽内，形成环形阻挡部，具有较强的密封性，能够避免介质从划槽处泄露。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种包覆垫，包括非金属层（1）、包覆在所述非金属层（1）顶端的盖板（2）和包覆在所述非金属层（1）底端的底板（3），其特征在于，所述盖板（2）和所述底板（3）的至少一个板的外端面上设置有环形凸起，所述外端面为远离所述非金属层（1）、用于与密封管端面密封配合的端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志刚，岑明学，
申请(专利权)人：慈溪博格曼密封材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：