一种垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种垫片，包括有呈环状的基体，其特征在于：所述基体包括有位于近端的厚壁部以及位于远端的薄壁部，所述基体的厚度自远端的薄壁部向近端的厚壁部逐渐增加，与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：由于基体包括有位于近端的厚壁部以及位于远端的薄壁部，基体的厚度自远端的薄壁部向近端的厚壁部逐渐增加，这样形成不等厚的基体，从而能够较好地补偿焊接变形，并且使用不等厚的基体，可以通过两片或是多片不同角度的组合，可以组合出很多种不等厚垫片，适应性强，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种垫片


[0001]本技术涉及一种管道或压力容器等设备上使用的密封元件，具体涉及一种不等厚垫片。

技术介绍

[0002]在管道、阀门、泵和压力容器、换热器、冷凝器等工业设备中，经常会使用到密封元件，垫片就是密封元件中适用范围最广，最为常见的部分。使用垫片不仅可以保持上述设备的密封性，同时也可以解决连接件的磨损问题，且垫片密封也是过程工业装置中压力容器、工艺设备、动力机器和连接管道等可拆卸处最主要的静密封形式。流体的密封是通过法兰和垫片间的相互紧密接触，依靠垫片的弹塑性变形，减小或堵塞泄漏通道，以增加流动阻力来实现的。垫片密封通常采用螺栓法兰连接结构，其中垫片是影响螺栓法兰密封连接性能的关键元件。但在现场施工中，法兰容易焊接变形，两片法兰间形成的密封面间隙就有大小，用等厚的密封垫，可能回导致间隙小的地方产生塑性变形，破坏密封，或者间隙大的地方密封预紧力不够，常常导致密封连接失败。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种密封性能好、回弹性高且能较好地适应温度压力波动工况的垫片。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：该垫片，包括有呈环状的基体，其特征在于：所述基体包括有位于近端的厚壁部以及位于远端的薄壁部，所述基体的厚度自远端的薄壁部向近端的厚壁部逐渐增加。
[0005]进一步地，所述基体的底部沿周向间隔地设置有至少两个与另一个所述基体连接的连接结构。可以通过两片或多片基体的不同角度的组合，可以组合出很多种不等厚垫片，较好地补偿焊接变形。
[0006]为了实现通过两片或多片基体的不同角度的组合，优选地，各个所述连接结构包括有凸出于所述基体之底部的凸部以及与该凸部直接相连的凹部，所述凹部由所述基体的底部局部凹陷形成。由于基体中各个连接结构均分了N等分，两个相邻的基体相对转一间隔其厚度差变化为单个基体厚度差的N分之二。
[0007]为了可以组合出很多种不等厚垫片，较好地补偿焊接变形，优选地，所述基体的凸部与另一个所述基体的凹部相吻合层叠连接。通过一个基体的凸部与另一个基体的凹部相吻合层叠，从而能够较简单地实现两个基体的连接。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点在于：由于基体包括有位于近端的厚壁部以及位于远端的薄壁部，基体的厚度自远端的薄壁部向近端的厚壁部逐渐增加，这样形成不等厚的基体，从而能够较好地补偿焊接变形，并且使用不等厚的基体，可以通过两片或是多片不同角度的组合，可以组合出很多种不等厚垫片，适应性强，使用方便。
附图说明
[0009]图1为本技术实施例1中垫片第一种组合形式的结构示意图；
[0010]图2为图1中第一垫片的结构示意图；
[0011]图3为图1的剖视图；
[0012]图4为本技术实施例1中垫片第二种组合形式的结构示意图；
[0013]图5为图4的剖视图；
[0014]图6为本技术实施例1中垫片第三种组合形式的结构示意图；
[0015]图7为图6的剖视图。
具体实施方式
[0016]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0017]实施例1
[0018]如图1～7所示，为本技术的最佳实施例。本实施例的垫片包括有呈环状的基体，该基体包括有位于近端的厚壁部2以及位于远端的薄壁部3，基体的厚度自远端的薄壁部3向近端的厚壁部2逐渐增加，由于基体包括有位于近端的厚壁部2以及位于远端的薄壁部3，基体的厚度自远端的薄壁部3向近端的厚壁部2逐渐增加，这样形成不等厚的基体，从而能够较好地补偿焊接变形。
[0019]具体地，基体的底部沿周向间隔地设置有至少两个与另一个基体连接的连接结构4。可以通过两片或多片基体的不同角度的组合，可以组合出很多种不等厚垫片，较好地补偿焊接变形。为了实现通过两片或多片基体的不同角度的组合，优选地，各个连接结构4包括有凸出于基体之底部的凸部41以及与该凸部41直接相连的凹部42，凹部42由基体的底部局部凹陷形成。各个连接结构4将基体均分了N等分，两个相邻的基体相对转一间隔其厚度差变化为单个基体厚度差的N分之二。其中，基体的凸部41与另一个基体的凹部42相吻合层叠连接，通过一个基体的凸部41与另一个基体的凹部42相吻合层叠，从而能够较简单地实现两个基体的连接，这样可以组合出很多种不等厚垫片，较好地补偿焊接变形。
[0020]如本实施例的单个各个连接结构4将基体均分了三十六等分，两个相邻的基体相对转一间隔其厚度差变化为单个基体厚度差的三十六分之二。
[0021]其中组合方式可以为：以两个基体为例，该第一基体1a的近端与第二基体1b的近端结合，第一基体1a的远端与第二基体1b的远端结合的第一种组合形式(如图1、2和3所示)，或是第一基体1a的近端与第二基体1b的远端结合，第一基体1a的远端与第二基体1b的近端结合的第一种组合形式(如图4和5所示)，还可以是两个相邻的基体的近端与远端相对转一或N间隔的第三种组合形式(如图6和7所示)。
[0022]实施例2
[0023]与实施例1的结构基本相同，唯一的区别在于：各个基体的底部不具有各个连接结构4，根据两片法兰间形成的密封面间隙而直接选择相应数量的基体进行间隙补偿。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垫片，包括有呈环状的基体，其特征在于：所述基体(1a；1b)包括有位于近端的厚壁部(2)以及位于远端的薄壁部(3)，所述基体(1a；1b)的厚度自远端的薄壁部(3)向近端的厚壁部(2)逐渐增加。2.根据权利要求1所述的垫片，其特征在于：所述基体(1a；1b)底部沿周向间隔地设置有至少两个与另一个所述基体(1a；1b)连接的连接结构(4)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：励建苗，孙旭央，卢佳丹，
申请(专利权)人：慈溪博格曼密封材料有限公司，
类型：新型
国别省市：