半导体器件高温性能的测试和分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体器件的测试技术领域，特别是半导体器件高温性能的测试和分选装置，包括保温系统、器件输送管道、器件测试系统和分选系统，保温系统包括保温箱，在保温箱内顺序设置升温舱、保温舱、降温舱；器件输送管道从保温箱的入口进入升温舱、保温舱和降温舱后，从保温箱出口穿出，在输送管道通过保温箱的入口、出口和通过各个舱室的关口分别设置舱门；半导体器件顺序放置在输送管道内，器件的引脚从输送管道侧面的开口伸出；器件测试系统包括对器件的引脚实现电接触的测试爪机构和设置在保温箱外的器件性能测试仪。本实用新型专利技术能有效实现产品百分之百的连续检测，保证产品质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件高温性能的测试和分选装置，其特征是，包括保温系统、器件输送管道、器件测试系统和分选系统，所述的保温系统包括保温箱（1），在保温箱内顺序设置升温舱（1.1）、保温舱（1.2）、降温舱（1.3）；所述的器件输送管道（2）从保温箱的入口进入升温舱、保温舱和降温舱后，从保温箱出口穿出，在输送管道通过保温箱的入口、出口和通过各个舱室的关口分别设置舱门（3）；所述的半导体器件（4）顺序放置在输送管道内，器件的引脚（4.1）从输送管道侧面的开口伸出；所述的器件测试系统包括对器件的引脚实现电接触的测试爪机构（5）和设置在保温箱外的器件性能测试仪（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，严向阳，陈祺，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：