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本实用新型涉及半导体器件的测试技术领域，特别是半导体器件高温性能的测试和分选装置，包括保温系统、器件输送管道、器件测试系统和分选系统，保温系统包括保温箱，在保温箱内顺序设置升温舱、保温舱、降温舱；器件输送管道从保温箱的入口进入升温舱、保温舱...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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