粘接着剂制造技术

提供一种压敏粘合粘接剂，其能够将被粘物彼此瞬时固定，同时还允许被粘物相对于彼此重新定位，具有优异的例如能够被切成片的加工性，并且即使当暴露于高温环境如火灾时也不从被粘物剥离。该压敏粘合粘接剂在烧结前具有压敏粘合性，并在烧结后具有粘接性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种压敏粘合粘接剂，其能够将被粘物彼此瞬时固定，同时还允许被粘物相对于彼此重新定位，具有优异的例如能够被切成片的加工性，并且即使当暴露于高温环境如火灾时也不从被粘物剥离。该压敏粘合粘接剂在烧结前具有压敏粘合性，并在烧结后具有粘接性。【专利说明】粘接着剂
本专利技术涉及压敏粘合粘接剂(pressure-sensitiveadhesive agent convertibleinto an adhesive agent),更具体地,涉及具有烧结性的压敏粘合粘接剂,其在烧结前具有压敏粘合性，并在烧结后具有粘接性。
技术介绍
以无机颗粒的水分散体为代表的烧结性粘接剂(参见，例如，专利文献I)不具有压敏粘合性。因此，烧结性粘接剂涉及被粘物彼此再附着困难。另外，此类烧结性粘接剂在施涂之后实现固定之前需要时间或热处理，因而难以通过冲切(punching)等切成片状。另一方面，压敏粘合剂(参见，例 如，专利文献2)具有使被粘物彼此瞬时固定的优势。然而，存在的问题在于，当暴露于例如火灾等高温气氛下时，压敏粘合剂由于其聚合物组分的分解而从被粘物剥离。文献列表专利文献 JP2OO2-173379A JP2005-082775A
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的为提供一种压敏粘合粘接剂，其允许被粘物彼此瞬时固定，允许被粘物彼此再附着，例如能够被切成片状等的加工性优异，且即使当暴露于例如火灾等高温气氛下也不从被粘物剥离。_0] 用于解决问题的方案本专利技术的压敏粘合粘接剂在烧结前具有压敏粘合性，并且在烧结后具有粘接性。在优选的实施方案中，本专利技术的压敏粘合粘接剂包括烧结性颗粒和聚合物组分。在优选的实施方案中，聚合物组分具有交联结构。在优选的实施方案中，用于形成聚合物组分的所有单体组分包含含量比为2.0重量％至60重量％的交联性单体。在优选的实施方案中，交联性单体具有选自丙烯酰基、环氧基、异氰酸根基、羧基、羟基、乙烯基和氨基的至少一种官能团。在优选的实施方案中，聚合物组分包含抗氧化剂。在优选的实施方案中，相对于所述压敏粘合粘接剂的固成分，所述抗氧化剂的含量比为0.1重量％至10重量％。在优选的实施方案中，抗氧化剂包括选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、氨基醚系抗氧化剂和磷系抗氧化剂的至少一种。在优选的实施方案中，各烧结性颗粒的变形点为250°C至800°C。在优选的实施方案中，烧结性颗粒包含变形点不同的两种以上的烧结性颗粒。在优选的实施方案中，在变形点不同的两种以上的烧结性颗粒中具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250°C至800°C。在优选的实施方案中，具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250°C至500°C。在优选的实施方案中，烧结性颗粒各自由选自硅酸、硼酸、硼硅酸、氧化铝、氧化钙、氧化钠、氧化锂和氧化磷的至少一种组分形成。在优选的实施方案中，各烧结性颗粒的平均粒径为0.1 μ m至1，000 μ m。在优选的实施方案中，相对于压敏粘合粘接剂的固成分，所述烧结性颗粒的含量比为I重量％至80重量％。在优选的实施方案中，聚合物组分包括选自橡胶系聚合物、硅酮系聚合物和丙烯酸系聚合物的至少一种组分。在优选的实施方案中，本专利技术的压敏粘合粘接剂具有片状。在优选的实施方案中，本专利技术的压敏粘合粘接剂的厚度为1μm至1，000μm。在优选的实施方案中，用于形成所述聚合物组分的材料包括光聚合引发剂。在优选的实施方案中，本专利技术的压敏粘合粘接剂通过光聚合来获得。本专利技术的压敏粘合粘接剂的生产方法包括:部分地聚合包含用于形成聚合物组分的单体组分和光聚合引发剂的可聚合组合物，从而制备可聚合浆液；向所述可聚合浆液添加烧结性颗粒，随后使所述烧结性颗粒在所述可聚合浆液中均匀分散；和通过光照射使所述分散液进行光聚合(固化)。专利技术的效果根据本专利技术，可提供允许被粘物彼此瞬时固定、允许被粘物彼此再附着、例如能够被切成片状等的加工性优异、且即使当暴露于例如火灾等高温气氛下也不从被粘物剥离的压敏粘合粘接剂。本专利技术的压敏粘合粘接剂优选具有极其优异的耐热性。【专利附图】【附图说明】本专利技术压敏粘合粘接剂的示意性截面图的实例。在暴露于高温气氛的情况下的剥离性的评价方法的示意图。高温压敏粘合性和高温粘接性的评价方法的示意图。【具体实施方式】本专利技术的压敏粘合粘接剂在烧结前具有压敏粘合性，并且在烧结后具有粘接性。这里，本专利技术的压敏粘合粘接剂是指烧结前的压敏粘合粘接剂。即，本专利技术的压敏粘合粘接剂本身具有压敏粘合性，并且其粘接性通过进行烧结而显现。本专利技术所用术语〃压敏粘合(pressure-sensitive adhesive) 〃是指,如JIS中所规定的，一种暂时的并可通过仅施加轻微的压力便可发挥的粘接性。另外，所述性质涉及内聚力和弹性，因而在发挥强粘接性的同时允许从硬平滑表面剥离。压敏粘合剂为软固体，且不像粘接剂那样，不引起状态改变。压敏粘合剂在保持其原始状态的同时使被粘物变湿并耐剥离，因而可在被粘物彼此附着时在实用层面上立即发挥粘接力。即，压敏粘合剂具有与耐剥离的固体性质(内聚力)结合的使被粘物湿润的液体性质(流动性)。压敏粘合剂为软固体，因而通过施加压力或时间流逝，其与被粘物的接触面积逐渐增加。另外，压敏粘合剂可长期保持其柔软度，因而当预期剥离时具有允许实施剥离的性质。本文所用术语〃粘接(adhesive) 〃是指，如JIS中所规定的，允许相同种类或不同种类的固体表面彼此附着以整合的性质。粘接剂为当被粘物彼此附着时具有流动性的液体，且使被粘物湿润并与之融合(conform)。之后，通过加热或化学反应使粘接剂转化为固体，从而在它们的界面处牢固结合被粘物并发挥耐剥离的能力。即，粘接剂作为液体使被粘物湿润，并作为固体发挥粘接性。本专利技术的压敏粘合粘接剂包含烧结性颗粒和聚合物组分。图1为本专利技术压敏粘合粘接剂的示意性截面图的实例。本专利技术的压敏粘合粘接剂100具有分散于聚合物组分10中的烧结性颗粒20。相对于本专利技术压敏粘合粘接剂的固成分，压敏粘合粘接剂中烧结性颗粒的含量比优选I重量％至80重量％、更优选5重量％至70重量％、仍更优选10重量％至60重量％、特别优选20重量％至50重量％。当本专利技术压敏粘合粘接剂的烧结性颗粒的含量比落入该范围内时，可足以显示即使当暴露于例如火灾等高温气氛时压敏粘合粘接剂也极难从被粘物剥离这样的效果。 本专利技术压敏粘合粘接剂中的烧结性颗粒优选包含变形点不同的两种以上的烧结性颗粒。当本专利技术压敏粘合粘接剂中的烧结性颗粒包含变形点不同的两种以上的烧结性颗粒时，本专利技术的压敏粘合粘接剂可显示极其优异的耐热性。本专利技术压敏粘合粘接剂中各烧结性颗粒的变形点优选250°C至800°C、更优选250°C至700°C、仍更优选250°C至600°C、特别优选250°C至500°C。当本专利技术压敏粘合粘接剂中各烧结性颗粒的变形点落入该范围内时，可足以显示即使当暴露于例如火灾等高温气氛时压敏粘合粘接剂也极难从被粘物剥离这样的效果。变形点不同的两种以上的烧结性颗粒中具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为优选250°C至800°C、更优选250°C至700°C、仍更优选250°C至600°C、特别优选250°C至500°C。当具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点落入该范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉野裕介，长崎国夫，土井浩平，樋田贵文，仲山雄介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：