立体标识贴合片及其制造方法技术

技术编号:9463561 阅读:89 留言:0更新日期:2013-12-19 01:14
本发明专利技术公开了一种立体标识贴合片及其制造方法,涉及标识设计技术领域,所述贴合片包括:至少一个预设形状、预设厚度且透明的标识条,所述标识条的下表面从上至下依次设有颜色层和粘胶层。所述方法包括:S1:选择预设厚度且透明的基材;S2:在所述基材的下表面印刷一层颜料,以形成颜色层;S3:在所述颜色层的下表面印刷一层粘胶,以形成粘胶层;S4:对印刷粘胶层后的基材进行冲压,以形成预设形状的标识条。本发明专利技术的立体标识贴合片通过结构设计,提高了标识的生产效率,并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种,涉及标识设计
,所述贴合片包括:至少一个预设形状、预设厚度且透明的标识条,所述标识条的下表面从上至下依次设有颜色层和粘胶层。所述方法包括:S1:选择预设厚度且透明的基材;S2:在所述基材的下表面印刷一层颜料,以形成颜色层;S3:在所述颜色层的下表面印刷一层粘胶,以形成粘胶层;S4:对印刷粘胶层后的基材进行冲压,以形成预设形状的标识条。本专利技术的立体标识贴合片通过结构设计,提高了标识的生产效率,并降低了成本。【专利说明】
本专利技术涉及标识设计
,特别涉及一种。
技术介绍
在电子产品(如手机、笔记本电脑及平板电脑等设备)完成制造后,通常需要在电子产品的外壳表面贴上生产厂商的金属标识,例如:华硕生产的笔记本,会在外壳表面制作一个“ ASUS”的凹坑,在凹坑内贴上一个“ ASUS”状的金属标识;又或是小米生产的手机,会在外壳表面制作一个“MI”的凹坑,在凹坑内贴上“MI”状的金属标识,而现有技术中的金属标识均通过电铸形成,导致生产效率低下,同时由于材质为金属,导致成本很高。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是:如何提高标识的生产效率,并降低成本。(二)技术方案为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种立体标识贴合片,所述贴合片包括:至少一个预设形状、预设厚度且透明的标识条,所述标识条的下表面从上至下依次设有颜色层和粘胶层。其中,所述标识条的预设厚度取值范围为0.1?0.5mm。其中,所述贴合条还包括:保护膜和离型膜,所述标识条设于所述保护膜和离型膜之间;当所述粘胶层贴于待贴合物上时,所述粘胶层与所述待贴合物之间的贴合力大于所述标识条与所述保护膜之间的粘接力。其中,所述保护膜上位于所述标识条的左右两侧中至少一侧设有定位孔。本专利技术还公开了一种用于制造所述的贴合片的制造方法,所述方法包括以下步骤:S1:选择预设厚度且透明的基材;S2:在所述基材的下表面印刷一层颜料,以形成颜色层;S3:在所述颜色层的下表面印刷一层粘胶,以形成粘胶层;S4:对印刷粘胶层后的基材进行冲压,以形成预设形状的标识条。其中,步骤S4之后还包括:S5:将所述标识条设于所述保护膜和离型膜之间。其中,步骤S2中进一步包括:在所述基材的下表面上预设位置印刷一层颜料,以形成颜料层,所述预设位置位于待冲压位置处、且其面积比所述待冲压位置大预设尺寸。其中,所述基材为麦拉片、聚碳酸酯薄膜或PP塑胶膜。(三)有益效果本专利技术的立体标识贴合片通过结构设计,提高了标识的生产效率,并降低了成本。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术一种实施例的立体标识贴合片的结构示意图;图2是图1所示的立体标识贴合片中标识条的纵截面示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例,对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术,但不用来限制本专利技术的范围。图1是本专利技术一种实施例的立体标识贴合片的结构示意图;图2是图1所示的立体标识贴合片中标识条的纵截面示意图;参照图1?2,所述贴合片包括:至少一个预设形状(预设形状为华硕的“ ASUS”)、预设厚度且透明的标识条I (标识条I由“ ASUS”的四个字母组成),所述标识条I的下表面从上至下依次设有颜色层2和粘胶层3,所述颜色层2的颜色可根据需要进行选择,通常选择为红色、黄色、黑色、蓝色、白色、绿色和银色中的一种,由于标识条I为具有厚度的透明材料,而在其下表面设置颜色层后,可产生视觉上的立体的效果,完全可替代现有的金属标识。为保证其视觉上的立体效果,标识条I需要有一定厚度,同时为避免厚度过大,优选地,所述标识条I的预设厚度取值范围为0.1?0.5mm。为便于将所述标识条I进行贴合,优选地,所述贴合条I还包括:保护膜4和离型膜5,所述标识条I设于所述保护膜4和离型膜5之间,所述保护膜4用于固定所述标识条上的各个字母,所述离型膜5用于防止粘胶层3的不当粘贴;为保证贴合效果,优选地,当所述粘胶层3贴于待贴合物上时,所述粘胶层3与所述待贴合物之间的贴合力大于所述标识条I与所述保护膜4之间的粘接力。为便于对准所述标识条I,优选地,所述保护膜4上位于所述标识条I的左右两侧中至少一侧设有定位孔6。本专利技术还公开了一种用于制造所述的贴合片的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1:选择预设厚度且透明的基材;S2:在所述基材的下表面印刷一层颜料,以形成颜色层;S3:在所述颜色层的下表面印刷一层粘胶,以形成粘胶层;S4:对印刷粘胶层后的基材进行冲压,以形成预设形状的标识条。优选地,步骤S4之后还包括:S5:将所述标识条设于所述保护膜和离型膜之间。优选地,步骤S2中进一步包括:在所述基材的下表面上预设位置印刷一层颜料,以形成颜料层,所述预设位置位于待冲压位置处、且其面积比所述待冲压位置大预设尺寸,例如需要冲压“ASUS”,则分别在基材下表面需要冲压成字母“ Λ ”、“S”、“U”及“S”的位置分别印刷略大于所述字母面积的一层颜料,可节省颜料和胶水,同时可防止冲压时,冲压模具与待冲压位置并未完全对准所导致的残次品。优选地,所述基材为麦拉片、聚碳酸酯薄膜或PP塑胶膜。电铸过程中需要用到化学药剂,在电铸过程中会产生污染性气体和大量化学废液,导致环境污染,而本实施例中,采用冲压来制造所述标识条,无需使用电铸,使得提高标识的生产效率、降低成本的同时也防止了环境污染。以上实施方式仅用于说明本专利技术,而并非对本专利技术的限制,有关
的普通技术人员,在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴,本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。【权利要求】1.一种立体标识贴合片,其特征在于,所述贴合片包括:至少一个预设形状、预设厚度且透明的标识条,所述标识条的下表面从上至下依次设有颜色层和粘胶层。2.如权利要求1所述的贴合片,其特征在于,所述标识条的预设厚度取值范围为0.1?0.5mmο3.如权利要求1所述的贴合片,其特征在于,所述贴合条还包括:保护膜和离型膜,所述标识条设于所述保护膜和离型膜之间; 当所述粘胶层贴于待贴合物上时,所述粘胶层与所述待贴合物之间的贴合力大于所述标识条与所述保护膜之间的粘接力。4.如权利要求3所述的贴合片,其特征在于,所述保护膜上位于所述标识条的左右两侧中至少一侧设有定位孔。5.一种用于制造权利要求1?4中任一项所述的贴合片的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤: S1:选择预设厚度且透明的基材; 52:在所述基材的下表面印刷一层颜料,以形成颜色层; 53:在所述颜色层的下表面印刷一层粘胶,以形成粘胶层; 54:对印刷粘胶层后的基材进行冲压,以形成预设形状的标识条。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,步骤S4之后还包括: 55:将所述标识条设于所述保护膜和离型膜之间。7.如权利要求5或6所述的方法,其特征在于,步骤S2中进一步包括: 在所述基材的下表面上预设位置印刷一层颜料,以形成颜料层,所述预设位置位于待冲压位置处、且其面积比所述待冲压位置大预设尺寸。8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述基材为麦拉片、聚碳酸酯薄膜或PP塑胶膜。【文档编号】B31D1/02GK1本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种立体标识贴合片,其特征在于,所述贴合片包括:至少一个预设形状、预设厚度且透明的标识条,所述标识条的下表面从上至下依次设有颜色层和粘胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王文成王金涂
申请(专利权)人:苏州滕艺科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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