【技术实现步骤摘要】
本技术属于切割工具
，特别涉及一种一体结构高速金刚石切片。
技术介绍
由于金刚石具有超硬、耐磨特性，金刚石工具的使用寿命是其他普通工具的 几十倍，金刚石工具近些年在制造业得到广泛应用。在半导体材料的制造过程 中，需要将大块的材料切割成小块，所用的金刚石切片呈三体组装结构，金刚石切割片2和两个切割片固定加紧体1分别制造，然后在设备上同轴端面加紧3 使用，如图l、图2所示。由于金刚石切割片是采用配料热压成型的工艺制造， 它的表面平整度差(一般表面粗糙度高于2微米)，圆周各部位的材料分布均匀 程度差，零件的动静平衡差，而且刀片的厚度不能制造的很薄， 一般大于0.5 毫米。由于是采用三体组装的结构，每个零件的精度和平衡性都对切割作业带 来影响，总体造成切割作业质量低(切割端面粗糙度大于5微米)、切割效率低 (由于刀片精度差，动平衡不好的限制，刀片的旋转速度不能高于5000转/分 钟)。由于刀片厚度大，在切割过程中浪费材料严重(对贵重的半导体材料尤其 突出)。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种一体结构的高速金刚石切片， 一体金刚石切片 的动平衡非常好，切割质量较高。为达上述目的，本技术采用如下技术方案 一种金刚石切片，包括切片机体和在切片机体一侧端面外延上电镀制成的金刚石切片刃部，二者成一体 结构。所述的金刚石切片刃部由与机体粘连固定部分和伸出机体部分组成，二者厚度相等。本技术是在高精度的切片机体的端面外延上靠电镀法制成金刚石切片 刃部， 一体成型结构，没有了组装加紧使用切片造成的误差引起的切片跳动。一体金刚石切片的动平衡非常好，刀片的旋转速度可以达到30...
【技术保护点】
一种金刚石切片，其特征在于，包括切片机体和在切片机体一侧端面外延上电镀制成的金刚石切片刃部，二者成一体结构。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭留希，杨晋中，赵岩，
申请(专利权)人：郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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