【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷加工设备，特别是指一种陶瓷切割机。
技术介绍
在对电子用陶瓷基片进行打孔、划痕或划片等切割加工时，通常采用机械砂轮或金刚石刀具进行打孔、划片等切割加工，这种加工方法加工速度慢，耗费大量工时，生产效率低下；且加工尺寸精度低，已远不能满足陶瓷基片加工的高精度要求。
技术实现思路
本技术所欲解决的技术问题在于克服现有技术的缺点，提供一种能提高生产效率和尺寸加工精度的陶瓷切割机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是陶瓷切割机包括激光器支撑架、移动式工作台、激光发生装置及光路系统，激光发生装置和光路系统组设在激光器支撑架上，激光器支撑架与移动式工作台相分离，陶瓷基片可固定在移动式工作台上，激光发生装置发生的激光经光路系统后对陶瓷基片进行加工。本技术相对于现有技术所具有的优点是本技术利用激光对放置于工作台上的陶瓷基片进行加工，加工速度快，提高了生产效率；本技术陶瓷切割机的激光发生装置及光路系统安装在激光器支撑架上，陶瓷基片安装在移动式工作台上，激光器支撑架与移动式工作台完全独立，移动式工作台运行时的振动不能传到激光发生器和光路系统上，从而可以保证光路的稳定，提高加工精度。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术陶瓷切割机的立体组合图。具体实施方式请参阅图1，本技术陶瓷切割机包括激光器支撑架1，激光器支撑架1包括支架11及由支架11托起的支撑台12。激光器支撑架1上装设激光发生装置3和光路系统4，激光发生装置3用于产生激光，光路系统4可对激光发生装置3发出的激光进行改向、扩束、及聚焦等。光路系统4在本技术中包括激光反射镜41、激光反射...
【技术保护点】
一种陶瓷切割机，其特征在于：包括激光器支撑架、移动式工作台、激光发生装置及光路系统，激光发生装置和光路系统组设在激光器支撑架上，激光器支撑架与移动式工作台相分离，陶瓷基片可固定在移动式工作台上，激光发生装置发生的激光经光路系统后对陶瓷基片进行加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，罗宏，丁懿，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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