一种瓷砖切割器制造技术

一种瓷砖切割器，它包括基台（１）、凸起条（２）、弹性片（３、３Ａ），道轨（４、４Ａ）、支撑台（５、５Ａ）、移动台（６）、操作杆（７）、操作杆基部（９）、旋转刀（１０）、压紧板（１１）、Ⅰ支轴（１２）、凹槽（１８），所述凸起条（２）设置在所述基台（１）上，所述支撑台（５、５Ａ）分别对称设置在所述基台（１）上且位于所述凸起条（２）的两端，所述弹性片（３、３Ａ）分别设置在所述基台（１）的上表面且位于所述凸起条（２）的两旁，所述道轨（４、４Ａ）平行对称地设置在所述凸起条（２）的上方且两端分别固定在所述支撑台（５、５Ａ）上，所述移动台（６）设置在所述道轨（４、４Ａ）上，所述操作杆基部（９）位于所述道轨（４、４Ａ）之间与所述移动台（６）铰链连接，所述操作杆（７）与所述操作杆基部（９）固定连接，所述凹槽（１８）设置在所述操作杆基部（９）的下端，所述旋转刀（１０）设置在所述凹槽（１８）内并通过所述Ⅰ支轴（１２）与所述操作杆基部（９）铰链连接，所述压紧板（１１）设置在所述操作杆基部（９）的下端，其特征在于：它还包括Ⅱ支轴（１３），所述压紧板（１１）由ㄈ字状连接部（１６）、左压紧板（１１Ａ）和右压紧板（１１Ｂ）组成，所述左压紧板（１１Ａ）和右压紧板（１１Ｂ）在所述ㄈ字状连接部（１６）两边对称分布，所述左压紧板（１１Ａ）和右压紧板（１１Ｂ）内端分别凸起形成支撑部（１５、１５Ａ），所述支撑部（１５、１５Ａ）上设置有通孔（１４、１４Ａ），所述压紧板（１１）通过所述Ⅱ支轴（１３）穿过所述通孔（１４、１４Ａ）与所述操作杆基部（９）铰链连接，所述左压紧板（１１Ａ）和右压紧板（１１Ｂ）下表面分别设置有紧压垫（１７、１７Ａ），所述紧压垫（１７、１７Ａ）下底面与放置在所述弹性片（３、３Ａ）上的瓷砖紧密接触时所述旋转刀（１０）与瓷砖有一定距离的空间。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种瓷砖切割器。
技术介绍
至今，将瓷砖切割成即定尺寸的瓷砖切割器，是由本专利申请人提出的，即由日本的技术案登录第2502324号公报中专利文献1公开的瓷砖切割器，其构成是在基台上设置直线状突起条，在该突起条上方设置道轨，在道轨上设置可由道轨引导而行动自如的操作杆，在该操作杆基部前后轴支旋转刀和压紧板，为了使该瓷砖切割器来切割瓷砖，将瓷砖以瓷砖切割预定线对准突起条的方式放置在基台上，操作操作杆先使旋转刀在瓷砖面上以压紧旋转移动的方式产生割痕，在此动作前要将压紧板向后旋动并固定于避免防碍作业提高的位置，产生割痕后要将压紧板从固定的位置放下抵住瓷砖面使瓷砖沿割痕分界裂开，从中可看出现有技术的不足是操作复杂，不便于快速高效作业。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种瓷砖切割器，该瓷砖切割器操作简单，便于快速高效作业。本技术所采用的技术方案是本技术包括基台、凸起条、弹性片，道轨、支撑台、移动台、操作杆、操作杆基部、旋转刀、压紧板、I支轴、凹槽，所述凸起条设置在所述基台上，所述支撑台分别对称设置在所述基台上且位于所述凸起条的两端，所述弹性片分别设置在所述基台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石井明宪，
申请(专利权)人：株式会社石井超硬工具制作所，
类型：实用新型
国别省市：