一种印刷线路板压合结构制造技术

技术编号:9451335 阅读:80 留言:0更新日期:2013-12-13 01:08
本实用新型专利技术公开了一种印刷线路板压合结构,包括有依次压合的钢板、铜箔层、多个工作板,其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量,铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。本实用新型专利技术结构合理,能够大大节约铜箔的用量,避免了铜箔原料不必要的浪费。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷线路板压合结构,其特征在于:包括有位于底部的钢板,所述钢板上压合有铜箔层,铜箔层上压合有多个工作板,其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量,铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:操孝明车纪祥汪主管
申请(专利权)人:铜陵市超远精密电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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