【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铣磨机的磨盘，尤其是在对陶瓷抛光砖进行加工时，介于铣刮与研磨加工之间的铣磨机的磨盘，属于陶瓷机械领域。
技术介绍
瓷质抛光砖是国内外非常流行的新型装饰材料，具有坚硬耐磨、抗冻防污、耐酸碱、光亮华丽、经久如新的特点，市场需求量大。瓷质抛光砖是将瓷质砖坯不经上釉而直接烧成后，经一系列的陶瓷深加工工序处理后得到的，主要工序包括刮平定厚、抛光和磨边倒角等。其中，刮平定厚工序是用金刚滚筒对砖坯表面进行粗加工，以消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷，并获得厚度一致和平整的砖坯表面，然而通过刮平定厚工序的砖坯仍然在在一定的变形，表面粗糙度较差；抛光工序是用多组不同粒度的磨具对砖坯表面逐级进行研磨加工，磨具的粒度排列从粗到细，使得砖坯表面获得光洁平整的镜面效果。现有工艺流程的技术缺陷1、用金刚滚筒加工过的砖坯表面粗糙度仍然较大，而抛光工序属于一种精密加工方法，用这种精密加工方法直接加工表面较粗糙的砖坯，使之达到镜面效果必须要经过很长的加工时间，造成整个生产线的能源和磨具的消耗量大大增加，使加工效率降低，生产成本增加。2、随着瓷质抛光砖的规格逐年提高，需要进行加...
【技术保护点】
一种铣磨磨盘，其特征在于：包括磨盘基体和铣磨刀条，所述磨盘基体为圆环盘，所述铣磨刀条材料为碳化硅或金刚石磨料，所述铣磨刀条设置在所述磨盘基体的环形工作面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向大明，陈仲正，陈少红，何高，
申请(专利权)人：广东科达机电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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