一种MOS控制器制造技术

本实用新型专利技术提供一种MOS控制器，包括铝基板和平波电容PCB板，平波电容PCB板位于铝基板上方；铝基板的顶面紧贴固定有多个导电块；各导电块分别与铝基板顶面上对应的铜模电连接；平波电容PCB板安装在导电块上；正极导电块、左辅助导电块的底部分别与铝基板顶面上的正极铜模电连接，正极导电块、左辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的正极电连接；负极导电块、右辅助导电块的底部分别与铝基板顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝、右辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的负极电连接。本实用新型专利技术MOS控制器布局合理，改进了铝基板、平波电容PCB板以及功率输入输出端子之间的电与机械连接方式。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MOS控制器，包括铝基板（01）和平波电容PCB板（02），其特征在于：平波电容PCB板（02）位于铝基板（01）上方；铝基板（01）的顶面紧贴固定有U相导电块（03a）、V相导电块（03b）、W相导电块（03c）、正极导电块（03d）、负极导电块（03e）、左辅助导电块（03f）和右辅助导电块（03g）；U相导电块（03a）、V相导电块（03b）、W相导电块（03c）分别与铝基板（01）顶面上对应的U相铜模、V相铜模、W相铜模电连接；平波电容PCB板（02）安装在导电块（03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g）上；正极导电块（03d）的底部和左辅助导电块（03f）的底部分别与铝基板（01）顶面上的正极铜模电连接，正极导电块（03d）的顶部和左辅助导电块（03f）的顶部分别与平波电容PCB板（02）的正极电连接；负极导电块（03e）的底部和右辅助导电块（03g）的底部分别与铝基板（01）顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝（03e）的顶部和右辅助导电块（03g）的顶部分别与平波电容PCB板（02）的负极电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵涛，冯卫军，裘新铭，王波，
申请(专利权)人：深圳市大地和电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：