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超薄圆锯片基体制造技术

技术编号:944221 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种超薄圆锯片基体,包括圆形片体(1),片体中心有安装孔(2),其特征在于,在片体(1)的中央部位,其侧面固结有加固盘(3)。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

〗本专利技术涉及一种石材锯片,特别是属于一种超薄圆锯片基体。〖
技术介绍
〗目前,应用最为普遍的石材切割工具是圆锯片,其工艺简单、易于操作的特点,使其在该领域具有长久的生命力。由于切割过程对锯片的强度要求较高,锯片的厚度相应要求较厚,但随着锯片增厚必然导致锯路较宽,对石材的浪费随之增加,生产成本相应提高。〖
技术实现思路
〗本专利技术的目的即在于提供一种新型的超薄圆锯片基体,以达到高强度、低损耗的目的。本专利技术所公开的超薄圆锯片基体,包括圆形片体(1),片体中心有安装孔(2),其特征在于,在片体(1)的中央部位,其侧面固结有加固盘(3)。由于本专利技术的片体中央部位侧面固结有加固盘,即使片体的厚度降低也能保证锯片基体的整体强度,因此在实际应用中,可以降低锯片的厚度,具有锯路窄、无效损耗少、生产成本低的特点。〖附图说明〗附图为本专利技术的构造示意图。其中,1、片体;2、安装孔;3、加固盘。〖具体实施方式〗如图所示,本专利技术所公开的超薄圆锯片基体,由圆形片体(1)和位于其中央部位两侧、每侧各一片的加固盘(3)组成,两者的中心有安装孔(2)。片体(1)与加固盘(3)之间的固结,可以是焊接、铆接、粘结,或者使用沉头螺钉联接,也可以利用整块胚料,通过机加工手段将其加工成包括片体和加固盘的圆锯片基体。权利要求一种超薄圆锯片基体,包括圆形片体(1),片体中心有安装孔(2),其特征在于,在片体(1)的中央部位,其侧面固结有加固盘(3)。全文摘要超薄圆锯片基体,包括圆形片体(1),片体中心有安装孔(2),其特征在于,在片体(1)的中央部位,其侧面固结有加固盘(3),即使片体的厚度降低也能保证锯片基体的整体强度,因此在实际应用中,可以降低锯片的厚度,具有锯路窄、无效损耗少、生产成本低的特点。文档编号B28D1/04GK1554521SQ20031011455公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月25日 优先权日2003年12月25日专利技术者张友民 申请人:张友民本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张友民
申请(专利权)人:张友民
类型:发明
国别省市:

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