本发明专利技术公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份，各组分含量均按重量计。本发明专利技术中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂，由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份，各组分含量均按重量计。本专利技术中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂，由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。【专利说明】【
】本专利技术涉及树脂浆料，特别是涉及。【
技术介绍
】随着芯片搭载封装技术发展，在TCP技术(卷带载体封装技术)上进行延伸，又出现了一种新的系统搭载封装技术，COF技术(芯片直接安装在柔性电路上)。芯片直接搭载封装线路的COF技术是通过NCP (电绝缘树脂浆)粘结芯片和基板。将芯片连接面向上放置在有吸附装置的加热体上，从上方临时附着NCP，然后粘结基板，快速固化，制成COF芯片模组。采用NCP技术可以大大提高生产效率，其关键技术是配置一种固化速度快，热导率高，热膨胀系数和介电常数低，不开裂，电绝缘性能好的单组份糊状电绝缘树脂浆。现有的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、固化剂、微硅粉和活性稀释剂。现有的电绝缘树脂浆中，固化剂通常为咪唑衍生物固化剂。现有的电绝缘树脂浆固化后，耐热性能较差，难以承受住较高的锡焊温度(280°C以上)。【
技术实现思路
】本专利技术所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出，电绝缘树脂浆的耐热性能较优良。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决:一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂 、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下:液体环氧树脂为65?75份，固体环氧树脂为25?35份，液体橡胶增韧剂为10?20份，线性酚醛树脂固化剂为15?25份，固化促进剂为I?3份，微硅粉为40?60份，活性稀释剂为O?10份。—种用于芯片封装的电绝缘树脂浆的制备方法，包括以下步骤:称取一定量的液体环氧树脂，加入一定量的固体环氧树脂搅拌溶解，加入一定量的液体橡胶增韧剂，活性稀释剂，微硅粉，线性酚醛树脂固化剂以及固化促进剂，加热搅拌均匀，分装到容器中，在_5°C?5°C的温度下贮存，得到电绝缘树脂浆；各组分按重量计的含量如下:液体环氧树脂为65?75份，固体环氧树脂为25?35份，液体橡胶增韧剂为10?20份，线性酚醛树脂固化剂为15?25份，固化促进剂为I?3份，微硅粉为40?60份，活性稀释剂为O?10份。本专利技术与现有技术对比的有益效果是:本专利技术的用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂。由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300°C下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。添加的固化促进剂用于缩短固化反应时间，降低固化反应温度，促进固化反应。【【具体实施方式】】本【具体实施方式】中提供一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下:液体环氧树脂65?75份；固体环氧树脂25?35份；液体橡胶增韧剂10?20份；线性酹醛树脂固化剂15?25份；固化促进剂I?3份;微娃粉40?60份；活性稀释剂O?10份。其中，液体环氧树脂为E-44型环氧树脂、F-44型环氧树脂或F_51型环氧树脂中的一种或多种混合。固体环氧树脂为E-20型环氧树脂、E-12型环氧树脂或F-46型环氧树脂中的一种或多种混合。微硅粉可为Si02微粉，平均粒径为2 μ m，颗粒度为0.1-1 μ m。活性稀释剂可为乙二醇二缩水甘油醚活性稀释剂。上述电绝缘树脂浆中，一方面，采用线性酚醛树脂作为潜伏性固化剂，以提高耐热 性能。这种固化剂具有如下结构:【权利要求】1.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:包括液体环氧树脂、固体环氧树月旨、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下: 2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述线性酚醛树脂固化剂具有如下化学结构 3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述固化促进剂为01-30促进剂，为2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述液体环氧树脂为E-44型环氧树脂、F-44型环氧树脂、E-51型环氧树脂或F-51型环氧树脂中的一种或多种混合。5.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述固体环氧树脂为E-20型环氧树脂、E-12型环氧树脂、F-12型环氧树脂、F-46型环氧树脂或EX-46型环氧树脂中的一种或多种混合。6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述液体橡胶增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)或端羟基液体丁腈橡胶(HTBN)。7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述活性稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚活性稀释剂。8.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆的制备方法，其特征在于:包括以下步骤:称取一定量的液体环氧树脂，加入一定量的固体环氧树脂搅拌溶解，加入一定量的液体橡胶增韧剂，活性稀释剂，微硅粉，线性酚醛树脂固化剂以及固化促进剂，加热搅拌均匀，分装到容器中，在-5°C?5°C的温度下贮存，得到电绝缘树脂浆；各组分按重量计的含量如下:液体环氧树脂65?75份；固体环氧树脂25?35份；液体橡胶增韧剂10?20份;线性酚醛树脂固化剂15?25份；固化促进剂I?3份；微硅粉40?60份；活性稀释剂O?IO份。9.根据权利要求8所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述线性酚 醛树脂固化剂具有如下化学结构 10.根据权利要求8所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于:所述固化促进剂为01-30促进剂，为2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。【文档编号】C09J163/00GK103436210SQ201310344620【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日 【专利技术者】刘萍 申请人:深圳丹邦科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：FDA00003641277600011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，
申请(专利权)人：深圳丹邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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