单液性环氧树脂组合物及其利用制造技术

本发明专利技术的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺及填料，所述填料的平均粒径在0.1～1μm的范围内，所述填料中的粒径为5μm以上的颗粒的比例为20重量%以下，相对于所述环氧树脂100重量份，所述填料的含量在5～60重量份的范围内。由此，实现了一种能够采用多种硬化剂，且即使是数十μm左右的间隙，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种单液性环氧树脂组合物及其利用。
技术介绍
控制用小型电子零件在安装时，非常要求其具有焊料耐热性及气密性。因此，控制用小型电子零件中需要运用密封材料。作为这种密封材料，较多是使用环氧树脂组合物。关于环氧树脂组合物，为了获得较好的使用性及贮存稳定性，人们常使用预先添入有潜伏性硬化剂的单液性环氧树脂组合物。关于这种环氧树脂组合物，目前提出了一种单液性环氧树脂组合物，其含有作为必需成分的环氧树脂、硬化剂(二氰基二酰氨除外)且具有全芳香族聚酯树脂来作为其一部分构成成分，以用来对小型电子零件或电气零件进行气密密封或绝缘密封(例如参照专利文献I)。专利文献I中写到，对于以LCP (Liquid Crystal Polyester :液晶聚合物)为部分构成部件的继电器而言，通过上述技术方案可实现一种能使该继电器具有气密性的单液性液状环氧树脂组合物，尤其是该单液性液状环氧树脂组合物与LCP及金属端子间的密接性即使在回流焊处理的高温下也表现优异。另外，目前还揭示有一种单液性环氧树脂组合物，其以特定的比例含有环氧树脂、二氰基二酰氨、二酰肼化合物、除二氰基二酰氨及二酰肼化合物以外的潜伏性硬化剂，以用来对小型电子零件或电气零件进行气密密封或绝缘密封(例如参照专利文献2)。专利文献2中写到,对于以PBT (polybutylene terephthalate :聚对苯二甲酸丁二酯)或LCP为部分构成部件的继电器而言，通过上述的组合物便能够实现如下的单液性液状环氧树脂组合物能够在120°C以下的温度下硬化；在高温多湿环境下时，仍与PBT或LCP及金属端子之间具有优异的密接性；且回流焊处理高温下时的与金属端子的密接性得到了改善。然而，近年随着电气、电子零件的小型化、高密度化，控制用小型电子零件的粘着部分或密封部分中的间隙间隔变得非常狭窄，该间隔为数十ym左右。若采用上述单液性环氧树脂，那么液状环氧树脂和固体状硬化剂有时便会在数十μ m左右的间隙处发生分离。如果发生这种分离现象，那么未硬化的液状环氧树脂可能会流到可动部或接点部等这些不允许附着的部位，从而引起特性不良。处于解决这种问题的观点，本领域中揭示了一种通过使单液性环氧树脂组合物中含有核壳型丙烯系橡胶颗粒，来抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离的技术(例如参照专利文献3)。此外，还揭示了一种将固体的环氧胺加合物和固体的芳香族系脲化合物用作单液 性环氧树脂组合物的硬化剂，以使密封剂能流过狭窄间隙，从而能够实现完全硬化的技术(例如参照专利文献4)。[现有技术文献]专利文献I :日本国专利申请公开公报“特开2001-207029号公报”，2001年7月31日公开。专利文献2 :日本国专利申请公开公报“特开2007-39543号公报”，2007年2月17日公开。专利文献3 :日本国专利申请公开公报“特开2007-31526号公报”，2007年2月8日公开。专利文献4 :日本国专利申请公开公报“特开2001-220429号公报”，2001年8月14日公开。
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，业界迫切要求能够比所述专利文献3记载的技术更能抑制环氧树脂与硬化剂的分离的单液性环氧树脂组合物。另外，在所述专利文献4记载的技术中，所能使用的硬化剂的种类很有限。本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，目的在于实现一种不仅具有优异的长期保存稳定性及粘着性，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右也能在使用时抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离的单液性液状环氧树脂组合物。[解决问题的技术方案]本专利技术者为了解决所述课题，对如何抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离进行了努力研究。本专利技术者认为在所述专利文献3记载的评价方法中，在载玻片上滴加组合物，并和另一片载玻片叠合并固定，之后使组合物硬化，如此来评价环氧树脂与硬化剂的分离状况。然而这与单液性液状环氧树脂组合物的实际使用形态不同，因此即使利用所述评价方法能够获得良好的结果，在实际使用时仍有可能产生环氧树脂与硬化剂的分离现象。对此，本专利技术者首先通过与实际使用形态相近的方法来评价环氧树脂与硬化剂的分离状况，由此来分析该分离现象的机制。具体为，以面对向的方式且按照规定的间隔来固定两片玻璃板，并按照玻璃板面与重力方向平行的方式设置这一组玻璃板，然后将环氧树脂组合物滴加到这2片玻璃板的间隙中，之后使环氧树脂组合物硬化，观察该间隙中的环氧树脂组合物的硬化状态。上述分析的结果是判断出环氧树脂分离的主要原因为环氧树脂组合物中的填料会堵塞间隙，结果妨碍硬化剂浸入间隙中。基于上述见解，本专利技术者反复进行研究，结果发现通过将填料的粒径、以及填料的含量设定在规定范围内，便能够抑制环氧树脂与硬化剂的分离，从而完成本专利技术。S卩，为了解决所述课题，本专利技术的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其特征在于含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺、以及填料；所述填料的平均粒径在O. Ιμ Ιμ 的范围内；所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下；相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。通过上述技术方案，在将所述环氧树脂用于密封数十μ m左右的间隙时，环氧树脂组合物中的填料便不易堵塞该间隙，因此不会妨碍硬化剂浸入间隙中，其结果，流入间隙中的硬化剂等粉体的量能增加。因此，通过上述技术方案而得到的效果在于能提供一种不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。另外，由于上述技术方案中具有二氰基二酰胺，故而所得的硬化膜能够获得韧性。而且，由于二氰基二酰胺与金属的粘着性优异，故而能够提供粘着性更优异的环氧树脂组合物。为了解决所述课题，本专利技术的零件为电子零件或电气零件，其特征在于至少两个部件借助本专利技术的上述环氧树脂组合物而粘着。在上述技术方案中，由于是借助本专利技术的环氧树脂组合物来粘着，所以能够提供一种长期保存下的稳定性及粘着性优异的零件。另外，为了解决所述课题，本专利技术的密封方法的特征在于包括如下步骤借助本专利技术的上述环氧树脂组合物来粘着密封电子零件或电气零件中的至少两个部件，从而密封该电子零件或电气零件。在所述方法中，由于包括借助本专利技术的环氧树脂组合物来密封的步骤，故而能够发挥如下效果不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离。[专利技术的效果]如以上所述的，本专利技术的环氧树脂组合物的特征在于所述填料的平均粒径在O. I μ m I μ m的范围内；所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下；相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。因此，本专利技术的效果在于能提供一种不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。另外，由于调配有二氰基二酰胺来作为热潜伏性硬化剂，故而能够确保保存稳定性。另外，本专利技术的零件为电子零件或电气零件，其特征在于至少两个部件借助本专利技术的上述环氧树脂组合物而粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.27 JP 2009-2707821.一种环氧树脂组合物，其用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其特征在于 含有液状环氧树脂、ニ氰基ニ酰胺、以及填料； 所述填料的平均粒径在O. Ιμ Ιμ 的范围内； 所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下； 相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。2.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 所述ニ氰基ニ酰胺的平均粒径为10 μ m以下。3.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 还包含热潜伏性硬化促进剂。4.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 所述填料为无机填料。5.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷修，福原智博，中岛诚二，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：