一种环保介电层材料化学机械抛光液制造技术

技术编号:9430510 阅读:75 留言:0更新日期:2013-12-11 21:29
本发明专利技术公开了一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12-23份,氰尿酸三聚氰胺10-16份,滑石粉8-16份,液态石蜡4-9份,高岭土1-3份,季戊四醇1-5份,氰尿酸三聚氰胺盐2-3份,蒙脱土1-3份,磷酸二氢钾2-4份,分子筛1-2份,硅藻土1份,硼酸钠2-4份,片层结构的云母粉1份,空心玻璃微珠1-2份。本发明专利技术的化学机械抛光液可抑制低介电材料的抛光速率,而对铜和二氧化硅的去除速率影响不大,同时可减少被抛光材料的表面污染物。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12-23份,氰尿酸三聚氰胺10-16份,滑石粉8-16份,液态石蜡4-9份,高岭土1-3份,季戊四醇1-5份,氰尿酸三聚氰胺盐2-3份,蒙脱土1-3份,磷酸二氢钾2-4份,分子筛1-2份,硅藻土1份,硼酸钠2-4份,片层结构的云母粉1份,空心玻璃微珠1-2份。本专利技术的化学机械抛光液可抑制低介电材料的抛光速率,而对铜和二氧化硅的去除速率影响不大,同时可减少被抛光材料的表面污染物。【专利说明】一种环保介电层材料化学机械抛光液
本专利技术涉及一种环保介电层材料化学机械抛光液。
技术介绍
传统介电层材料由于具有较高的介电常数,会导致传导层之间电容增大,从而影响集成电路的速度,使效率降低,随着集成电路的复杂化和精细化,这种基底材料越发不能满足更先进制程的技术要求,在衬底中引入低介电材料是集成电路技术发展的必然趋势,随之产生了许多用于低介电材料的抛光衆液。但目前现有技术中的低介电材料抛光液都没有达到制造成本和技术表现的完美结合。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种环保介电层材料化学机械抛光液。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是: 一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12-23份,氰尿酸三聚氰胺10-16份,滑石粉8-16份,液态石蜡4_9份,高岭土 1-3份,季戊四醇1-5份,氰尿酸三聚氰胺盐2-3份,蒙脱土 1-3份,磷酸二氢钾2-4份,分子筛1-2份,硅藻土 I份,硼酸钠2-4份,片层结构的云母粉I份,空心玻璃微珠1-2份。本专利技术的化学机械抛光液可抑制低介电材料的抛光速率,而对铜和二氧化娃的去除速率影响不大,同时可减少被抛光材料的表面污染物。【具体实施方式】 实施例1 一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12-23份,氰尿酸三聚氰胺10-16份,滑石粉8-16份,液态石蜡4_9份,高岭土 1-3份,季戊四醇1-5份,氰尿酸三聚氰胺盐2-3份,蒙脱土 1-3份,磷酸二氢钾2-4份,分子筛1-2份,硅藻土 I份,硼酸钠2-4份,片层结构的云母粉I份,空心玻璃微珠1-2份。【权利要求】1.一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12-23份,氰尿酸三聚氰胺10-16份,滑石粉8-16份,液态石蜡4_9份,高岭土 1-3份,季戊四醇1-5份,氰尿酸三聚氰胺盐2-3份,蒙脱土 1-3份,磷酸二氢钾2-4份,分子筛1-2份,硅藻土 I份,硼酸钠2-4份,片层结构的云母粉I份,空心玻璃微珠1-2 份。【文档编号】C09G1/02GK103436183SQ201310387802【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月31日 优先权日:2013年8月31日 【专利技术者】张竹香 申请人:青岛承天伟业机械制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保介电层材料化学机械抛光液,其特征在于,包括下列重量份数的物质:三甲硅基甲基磷酸二甲酯12?23份,氰尿酸三聚氰胺10?16份,滑石粉8?16份,液态石蜡4?9份,高岭土1?3份,季戊四醇1?5份,氰尿酸三聚氰胺盐2?3份,蒙脱土1?3份,磷酸二氢钾2?4份,分子筛1?2份,硅藻土1份,硼酸钠2?4份,片层结构的云母粉1份,空心玻璃微珠1?2份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张竹香
申请(专利权)人:青岛承天伟业机械制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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