【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于：包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沙恩水，
申请(专利权)人：天津浩洋环宇科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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