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本实用新型公开了一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水...
该专利属于天津浩洋环宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津浩洋环宇科技有限公司授权不得商用。

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