料管自动供给机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种料管自动供给机构，包含一储管槽、一分配装置、一传输装置及一入料装置，所述储管槽用以存放数个料管，所述分配装置用以由所述储管槽逐一取出所述料管，所述传输装置具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区，所述入料装置设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。通过所述分配装置将所述储管槽中的料管载送至所述传输装置，再利用所述入料装置依序对所述料管装填所述半导体产品，以达到所述料管自动装填所述半导体产品的目的，进而可降低人力成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种料管自动供给机构，其特征在于：所述料管自动供给机构包含：一储管槽，用以存放数个料管；一分配装置，用以由所述储管槽逐一取出所述料管；一传输装置，具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区；及一入料装置，设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王明明，张建华，金维宝，龚晨剑，管有军，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：