料管自动供给机构制造技术

本发明专利技术公开一种料管自动供给机构，包含一储管槽、一分配装置、一传输装置及一入料装置，所述储管槽用以存放数个料管，所述分配装置用以由所述储管槽逐一取出所述料管，所述传输装置具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区，所述入料装置设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。通过所述分配装置将所述储管槽中的料管载送至所述传输装置，再利用所述入料装置依序对所述料管装填所述半导体产品，以达到所述料管自动装填所述半导体产品的目的，进而可降低人力成本。

Automatic feeding mechanism of material pipe

The invention discloses a feeding tube automatic feed mechanism comprises a storage tank, a pipe distribution device, a transmission device and a feeding device to store the number of feeding pipe storage tube groove wherein, the dispensing device for the storage tank pipe taken out one by one the feed pipe, the the transmission device has a bearing on a bearing by the distribution device supply pipe, and the feeding pipe is moved to a region of the feed, the feeding device is arranged in the feeding area, with a number of semiconductor products in the feed pipe. Through the dispensing device the storage tube in the groove of the feeding pipe conveyed to the transmission device, and then use the feeding device in order to the feed tube filling the semiconductor products, in order to achieve the automatic loading of the semiconductor material of the product, and can reduce labor costs.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种自动供给机构，特别是有关于一种半导体产品的料管自动供给机构。
技术介绍
为确保半导体产品的品质都能够合乎客户的要求，每一个半导体产品在封装完毕后，均需经过半导体电性测试及外观检测的过程，以便区分半导体产品的不同等级，如按信号误差值、稳定性高低、是否短路或外形缺陷等各种参数来区分为良品、次级品、可重工不良品或废品等，利用对半导体产品加以测试，使每一个等级的半导体产品的品质相同，进而能够符合客户的需求。一般封装完毕的半导体产品，会通过将所述半导体产品装填入料管中以进行运输，在装填的过程中，操作人员需先将数个空料管摆放在一承载盘上，置入所述半导体产品的装填机台中，待所述半导体产品于所述料管中装填满后，操作人员再取出所述承载盘，并替换载放有空料管的另一承载盘进行半导体产品装填作业。由于替换空料管的重复动作是通过人工进行操作，会造成操作人员的负荷量大而消耗过多的人力成本，再者，操作人员仅能够在装填机台前被动安装及取出所述承载盘，在装填半导体产品的过程中，无法即时检查所述料管装填的半导体产品数量是否正确，因此所述料管是否满管或不满管需再另一程序中进行辨识。故，有必要提供一种料管自动供给机构，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种料管自动供给机构，以解决人工替换料管的问题。本专利技术的主要目的在于提供一种料管自动供给机构，其可以通过所述分配装置将所述储管槽中的料管载送至所述传输装置，以降低人力成本。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术一实施例提供一种料管自动供给机构，其中所述料管自动供给机构包含一储管槽、一分配装置、一传输装置及一入料装置，所述储管槽用以存放数个料管，所述分配装置用以由所述储管槽逐一取出所述料管，所述传输装置具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区，所述入料装置设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。如上所述，通过所述分配装置将所述储管槽中的料管载送至所述传输装置，再利用所述入料装置依序对所述料管装填所述半导体产品，以达到所述料管自动装填所述半导体产品的目的，进而可降低操作人员的负荷量，减轻人力成本。附图说明图1是本专利技术一实施例料管自动供给机构的局部剖视图。图2A是本专利技术一实施例料管自动供给机构的局部立体图。图2B是本专利技术一实施例用以装填半导体产品的料管的立体图。图3是本专利技术一实施例料管自动供给机构在入料期间的局部上视图。图4是本专利技术一实施例料管自动供给机构在出料期间的局部上视图。图5是本专利技术另一实施例料管自动供给机构在补料前的局部上视图。图6是本专利技术另一实施例料管自动供给机构在补料后的局部上视图。具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1、2A及3所示，本专利技术一实施例的料管自动供给机构I主要包含一储管槽2、一分配装置3、一传输装置4及一入料装置5。本专利技术将于下文利用图1至4逐一详细说明上述各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。请参照图1、2A、2B所示，所述储管槽2用以存放数个料管10 (见图2B所示)，所述分配装置3用以由所述储管槽2逐一取出所述料管10，其中各个料管10的前、后两端各具一开口(未标不)，且后端的开口预嵌有一管塞10’，在后续的传输过程中，所述前端开口用以装填半导体产品81，所述半导体产品81例如为半导体封装构造或半导体芯片，其中所述料管10具有一平面表面(图2B中的上表面)和一凹面表面(图2B中的下表面)。所述分配装置3包含一对载送齿条31、一对导弓丨道32、一对第一转向装置33、一对第二转向装置34、一第三转向装置35、至少一第一侦测器36、数个第一容置槽37、至少一吸附器38、至少一退料单元39及一对支撑杆30，其中各个料管10的前、后两端分别对位或抵靠在所述两载送齿条31、所述两导引道32、所述两第一转向装置33、所述两第二转向装置34、所述两第三转向装置35或所述两支撑杆30，图1、2A因视角关系仅绘示其一说明。所述载送齿条31设置在所述储管槽2的一侧壁21，并具有数个凸齿块用以载送所述料管10向上移动。所述导引道32具有一漏斗状入口 321，且衔接于所述载送齿条31，用以供所述料管10通过所述漏斗状入口 321以导入所述导引道32。所述第一侦测器36设置在所述导引道32中，用以侦测所述料管10的一前、后端摆放位置是否正确，例如，所述第一侦测器36可侦测各个料管10后端开口的管塞，以判断所述料管10摆放为前端或后端。所述第一转向装置33分别设置在两侧的所述导引道32上，并位于所述漏斗状入口 321下方；所述第一容置槽37形成在所述第一转向装置33上，用以供所述料管10放置，随着所述第一转向装置33转动，所述第一容置槽37的数量可以为二个、三个、四个或以上，例如为四个。所述吸附器38依序对位于各所述第一容置槽37，用以判断所述料管10的一管面表面摆放方向是否正确。例如，在本实施例中，所述吸附器38为一真空侦测器，用以侦测所吸附的所述料管10的一管面为平面表面或凹面表面，以决定后续是否需以所述第二转向装置34进行转向，如所述真空侦测器吸附在所述料管10的平面表面时，所述料管10的方向是正确的，那么，如果吸附在所述料管10的凹面表面时，由于所述料管10的凹面表面具有凹槽，所以没办法实现真空吸附固定，所以判断所述料管10需要180度转向。所述退料单元39与所述第一转向装置33相间隔，用以将所述料管10自所述第一容置槽37中退出至一回收区11，当所述第一侦测器36侦测到所述料管10的一前、后端摆放位置不正确时，则将所述料管10退出至一回收区11。所述退料单元39例如为一喷射器，用以喷吹所述料管10，使所述料管10弹入回收区11。续参照图1、2A所示，所述第二转向装置34分别设置在所述导引道32上并位于所述第一转向装置33下方，用以转动调整所述料管10的管面摆放方向，例如所述第二转向装置34旋转180度将相反方向的平面表面及凹面表面互换。所述支撑杆30设置在所述第二转向装置34 —侧，用以在所述第二转向装置34转动调整所述料管10时暂时支撑所述料管10，以便对所述料管10进行180度转向。在所述料管10完成转向后，所述支撑杆30将退缩到所述第二转向装置34外侧，使所述料管10落到下方的所述导引道32。当然，所述真空侦测器所吸附的所述料管10的一管面为平面表面时，判断为所述料管10的方向是正确的，此时所述支撑杆30将一直位于所述第二转向装置34外侧，而所述料管10直接按照原来的方向向下运行而不进行转向。所述第三转向装置35设置在所述导引道32的末端并位于所述第二转向装置34下方及所述传输装置4上方，所述第三转向装置35包含数个第二容置槽350，所述第二容置槽350的数量可以为二个、三个、四个或以上，例如为四个。所述第二容置槽350用以供所述料管10放置，随着所述第三转向装置35转动而调整所述料管10的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种料管自动供给机构，其特征在于：所述料管自动供给机构包含：一储管槽，用以存放数个料管；一分配装置，用以由所述储管槽逐一取出所述料管；一传输装置，具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区；及一入料装置，设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王明明，张建华，金维宝，龚晨剑，管有军，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：