【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供具有在箱体内具备发热量不同的电子电路设备的机架型电子设备，且通过热管对机架型电子设备进行冷却的机架型电子设备的冷却装置，具有多个热管，冷凝器部配备于箱体的顶面，蒸发器部配备于箱体的背面，按照发热量不同的电子电路设备而利用各自的热管来进行冷却。【专利说明】机架型电子设备的冷却装置及数据中心
本专利技术涉及一种对收纳于机架型的收纳装置中的电子计算机等的电子设备进行冷却的机架型电子设备的冷却装置及数据中心。
技术介绍
近年以来，随着电子产品的高性能化和电子产品向控制基板的高密度化的推进，来自控制基板的发热量飞跃性地增加。另外，电子产品等的小型化、高集成化及处理的信息量增加，提出有在发热部位附近有效地冷却的、机架独立冷却的方式。(例如，专利文献I)。以下，参考图10说明现有的机架型电子设备的冷却装置。图10是现有的机架型电子设备的冷却装置的说明图。如图10所示，现有的机架型电子设备具备:在箱体101的内部构成电子电路的电路基板组102 ;由热管103及热交换器104等构成的冷却装置。电路基板组102在箱体101内以呈机架型的方式整齐地排列...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴田洋，松本睦彦，松井雅史，细野誉章，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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