树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板制造技术

技术编号:9410250 阅读:159 留言:0更新日期:2013-12-05 07:31
本发明专利技术的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地,本发明专利技术的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的,制成一种保护膜,为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜,其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂(A)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地,本专利技术的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的,制成一种保护膜,为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜,其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂(A)。【专利说明】树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板
本专利技术涉及树脂组合物、含有该树脂组合物的保护膜,进一步涉及具有该保护膜的干I吴、电路基板、以及多层电路基板等。
技术介绍
以往,在具有柔软性的基板上设有印刷电路的柔性电路基板被适用于各种电子设备等。该柔性电路基板通常具有基板、在该基板上形成的电路、以及用于保护该电路的电路保护层。在这样的柔性电路基板的电路保护层、基板中,由聚酰亚胺等形成的耐热性树脂膜被广泛使用。聚酰亚胺是通过使二胺与四羧酸二酐在溶剂中反应而得到的聚酰胺酸脱水闭环的方法等制造的。聚酰胺酸、聚酰亚胺的特性根据作为原料的二胺和四羧酸二酐的种类及它们的组合而决定。另外,作为聚酰亚胺,已知各种具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田原修二安田清美
申请(专利权)人:三井化学东赛璐株式会社
类型:
国别省市:

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