【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高灵敏度电容式微机械温度传感器,其特征在于:包括半导体衬底(1)、多层膜悬臂梁结构(2)、设置在所述半导体衬底(1)表面的绝缘介质层(3)、第一引线键合区(4)、第二引线键合区(5);所述多层膜悬臂梁结构(2)由从下至上依次设置的半导体薄膜(23)、绝缘介质膜(22)和金属膜(21)组成;所述多层膜悬臂梁结构(2)的一端与所述半导体衬底(1)连接形成固定端(24),所述多层膜悬臂梁结构(2)的另一端悬空设置形成可动端(25),所述可动端(25)高于所述固定端(24)呈上翘形状,且所述多层膜悬臂梁结构(2)在水平方向上与所述半导体衬底(1)之间形成间隙;所述多层膜悬臂梁结构(2)固定端(24)侧的金属膜(21)的上表面低于所述衬底硅(1)的上表面,所述可动端(25)侧的金属膜(21)的下表面高于所述衬底硅(1)的上表面;所述第一引线键合区(4)与所述金属膜(21)连接,所述第二引线键合区(5)与所述半导体薄膜(23)连接。
【技术特征摘要】
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