本发明专利技术提供了一种声表面波温度传感器，包括电路板和基片，在所述电路板上设置有供信号接收和发射的天线装置，在所述基片上设置有一个用于提供谐振信号的谐振腔和两个用于吸收反射信号的反射栅极。本发明专利技术所述的声表面波温度传感器，通过基片上的谐振腔提供谐振信号，抑制了高端横模响应，通过反射栅极吸收反射信号，抑制了低端寄生响应；并且相应的声表面波温度传感器只由电路板和基片两部分组成，减小了器件体积，使声表器件应用能够实现小型化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供了一种应用于智能电网的温度预警式的声表面波温度传感器，属于温度测量
技术介绍
在传感器技术迅猛发展的今天，对于许多传感器应用的特殊场合，传感器和被测单元间的连线通常是无法实现的。例如，用连线传感器进行滑环电刷、电机转子和许多运动物体的参量测量时，会产生很多机械问题和电路问题，会出现中断、噪声，甚至根本无法进行测量。再如，汽车碰撞时车内加速度的测量，汽车轮胎内部压力、温度和摩擦的测量等，也是不能采用连线的方式。因此，针对这些特殊的场合必须采用无线传感器来实现测量。无线传感器按供能方式不同可分为两种有源和无源传感器。有源传感器应用于上述特殊场合的测试是有很多的局限性的。而无源传感器无需电源直接供电，它是靠电磁波的能量维持传感器工作的。在现有的无线传感技术中，由于测量参数是通过无线传感进行采集和传输，不可避免的存在高端横模响应低端寄生响应导致的干扰，并且传感器的体积都比较大，不利于测量空间较小时的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过固定床催化异构方法将正丁烯转化为异丁烯，同时采用焊板式换热器，并通过深度换热技术，解决反应产物温度过高的问题，进而提供一种正丁烯固定床催化异构方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种声表面波温度传感器，包括电路板和基片，在所述电路板上设置有供信号接收和发射的天线装置，在所述基片上设置有一个用于提供谐振信号的谐振腔和两个用于吸收反射信号的反射栅极。由上述本专利技术提供的技术方案可以看出，本专利技术所述的声表面波温度传感器，通过基片上的谐振腔提供谐振信号，抑制了高端横模响应，通过反射栅极吸收反射信号，抑制了低端寄生响应；并且相应的声表面波温度传感器只由电路板和基片两部分组成，减小了器件体积，使声表器件应用能够实现小型化。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的声表面波温度传感器的结构示意图。 具体实施例方式本专利技术具体实施方式提供了一种声表面波温度传感器，如图1所示，包括电路板1 和基片2，在电路板1上设置有供信号接收和发射的天线装置1-1，在基片2上设置有一个用于提供谐振信号的谐振腔和两个用于吸收反射信号的反射栅极。具体的，与一般的谐振器相比，本具体实施方式提供的基片的谐振腔指条采用余弦函数加权设计，抑制了高端横模响应，在最大程度上保证了输出信号的高幅度值，使信号远距离传输的实现变为可能。在反射栅极的设计上，突破常规的指条排列方式，采用点阵加权的反射栅阵方式，抑制了低端寄生响应，这样最大限度的消除了杂波信号的影响，保证了输出信号的高信噪比。晶片选取采用特殊角度(可选择AT39° 42°范围的角度)的石英晶体，保证了频率偏移与对应温度的高线性度关系。在信号的接收和发送上，本具体实施方式提供的传感器通过电路板上设置的天线接收PC机所发射的电磁波信号，当所接收的信号与自身的谐振频率相同或比较接近时，传感器的谐振器件发生谐振。同时由于受到所监护的设备的温度的影响，该谐振器件的频率会偏移器件的中心频率，并且通过电路板上设置的天线将该频率信号以电磁波的形式发送给PC机，实现对电力设备的实时监控。本具体实施方式提供的声表面波温度传感器的设计原理是基于声表材料的温飘特性，不同的材料具有不同的温飘系数，如下表所示权利要求1.一种声表面波温度传感器，包括电路板和基片，其特征在于，在所述电路板上设置有供信号接收和发射的天线装置，在所述基片上设置有一个用于提供谐振信号的谐振腔和两个用于吸收反射信号的反射栅极。2.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述基片采用占空比为 75%的铝电极。3.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述谐振腔采用余弦函数加权设计制成。4.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述反射栅极采用点阵加权设计制成。5.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述谐振腔采用 3. 8mmX 3. 8mm的小型表贴型封装。全文摘要本专利技术提供了一种声表面波温度传感器，包括电路板和基片，在所述电路板上设置有供信号接收和发射的天线装置，在所述基片上设置有一个用于提供谐振信号的谐振腔和两个用于吸收反射信号的反射栅极。本专利技术所述的声表面波温度传感器，通过基片上的谐振腔提供谐振信号，抑制了高端横模响应，通过反射栅极吸收反射信号，抑制了低端寄生响应；并且相应的声表面波温度传感器只由电路板和基片两部分组成，减小了器件体积，使声表器件应用能够实现小型化。文档编号G01K11/22GK102435344SQ20111030293公开日2012年5月2日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日专利技术者张敬钧 申请人:北京中讯四方科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张敬钧，
申请(专利权)人：北京中讯四方科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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