【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于测量压力和温度的基于声表面波的传感器。
技术介绍
声表面波压力温度传感器可以用来同时测量温度和压力信号，目前已经在 实际中得到应用，如汽车轮胎的内部压力和温度的检测。通常的声表面波压力 温度传感器， 一般是在单个压电衬底的不同区域安装多个温度和压力声表面波 器件，并在柔性衬底上制作阻抗匹配电路和天线。这种结构设计虽然在多个不 同功能传感器安装上具有简便的一次性安装的优点，但是在同时需要高精度温 度和压力检测的情况下，存在着衬底制作面积较大和封装体积较大的缺点。其 原因在于，温度和压力声表面波器件同时会对温度压力信号都有响应，这样使得在同一衬底上制作两种器件时需要一定的空间隔离。例如，YZ型的铌酸锂晶 体适合于高灵敏度温度检测的温度传感器的制作，但在同一衬底上制作相应的 压力传感器，则灵敏的温度特性将成为噪声信号影响压力传感器的测量精度； 反之，以低温度系数的ST型石英晶体作为压力传感器的衬底材料不仅使得其上 的温度传感器的灵敏度大大下降，而且温度传感器需通过加大与压力传感器衬 底之间的间距以及一些附加的封装基底结构设计来减少压力信号对它的...
【技术保护点】
一种声表面波压力温度传感器，其特征在于：它包括支架、温度传感器衬底和压力传感器衬底，所述支架的内壁上设有凸起部分，在支架的内壁上设有互不接触的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层覆盖支架的凸起部分并从支架的一端伸出，所述温度传感器衬底和压力传感器衬底分别密封安装在支架的凸起部分的两侧，在所述支架的凸起部分、压力传感器衬底和温度传感器衬底之间形成密闭的气体腔，在所述温度传感器衬底的内表面上固定有第二声表面波器件、第一温度传感器焊盘和第二温度传感器焊盘，所述第一温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第二导电层之间，所述第二温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第一导电层之...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶学松，王琼，贝伟斌，刘峰，王学俊，蔡秀军，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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