轧制铜箔制造技术

本发明专利技术提供具备高的耐弯曲性以及优异的耐折弯性的轧制铜箔。平行于主表面的多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，由对于主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的各晶面的衍射峰强度比为I{022}+I{002}≥75，相对于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面、以及{002}面的粉末铜的按照合计值为100的方式换算得到的衍射峰强度比的各晶面的衍射峰强度比、以及衍射峰的半宽度为[(I{113}/Io{113})×FWHM{113}]+[(I{111}/Io{111})×FWHM{111}]+[(I{133}/Io{133})×FWHM{133}]≤1.5，主表面的十点平均粗糙度≤1.2μm。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面、并且具有平行于所述主表面的多种晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，将由对于所述主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}、以及I{133}时，I{022}+I{002}≥75，由对于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面的粉末铜的JCPDS卡片或ICDD卡片中记载的所述各晶面的标准的衍射...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：株式会社SH铜业，
类型：发明
国别省市：