封装模具中注射头加工用治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种加工治具，特别是用于半导体封装用注料系统的注射头加工治具。封装模具中注射头加工用治具包括螺纹头、端面台、锥柄，锥柄较粗端设有端面台，端面台前端设有螺纹头，所述螺纹头螺纹可以与注射头内螺纹孔螺纹配合，端面台外径等于注射头直径，螺纹头与锥柄较细端设有顶尖孔。通过螺纹头螺纹与注射头内螺纹孔螺纹配合，加工中注射头外圆与注射头连接内螺纹孔同轴度和位置度更高，使用本实用新型专利技术可以有效避免现有加工方法带来的因同偏载而造成应力集中，使用寿命较低，轻易出现拉断现象。封装模具中注射头加工用治具可循环使用，投入资金较少，使用方便，加工简单。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
封装模具中注射头加工用治具，其特征在于：所述封装模具中注射头加工用治具包括：螺纹头（1）、端面台（2）、锥柄（3）；所述锥柄（3）较粗端设有端面台（2），端面台（2）前端设有螺纹头（1），所述螺纹头（1）螺纹与注射头内螺纹孔螺纹配合，端面台（2）外径等于注射头直径，螺纹头（1）与锥柄（3）较细端设有顶尖孔（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏伟，岳波，
申请(专利权)人：盘起工业大连有限公司，
类型：实用新型
国别省市：