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本实用新型提供一种加工治具，特别是用于半导体封装用注料系统的注射头加工治具。封装模具中注射头加工用治具包括螺纹头、端面台、锥柄，锥柄较粗端设有端面台，端面台前端设有螺纹头，所述螺纹头螺纹可以与注射头内螺纹孔螺纹配合，端面台外径等于注射头直径...
该专利属于盘起工业（大连）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盘起工业（大连）有限公司授权不得商用。

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