【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种手机芯片屏蔽结构，其罩设于手机芯片的上方，所述手机芯片设置在PCB板上，所述手机芯片上表面贴装有导热垫片，其特征在于，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖外侧上表面贴装有散热片，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁林海，刘鑫，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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