基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统及其方法，采用串行高速接口总线进行芯片间互连通信的背板系统，所述的DSP均支持串行高速接口技术，选取一款支持串行高速接口的FPGA芯片，FPGA芯片并不与DSP芯片直接相连，它们之间是通过一个交换模块来进行通信，通信方式是FPGA把信息包发送到交换模块，交换模块根据信号包头的芯片ID查找与此ID对应的芯片接口进行包传输。本发明专利技术不仅简化了硬件结构、提高了调试效率还能加快DSP的加载速率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统，包括通过串行高速接口网络构成主从关系的一个FPGA芯片和一个以上的DSP芯片，FPGA芯片设有一个JTAG接口及Flash存储器，其特征在于：自举加载系统还包括交换模块，所述交换模块设有查找表用来连接FPGA和正确的输出DSP之间的链路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：羿昌宇，祖翔宇，李裕，许生，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：