用于检查过孔的方法和设备技术

一种用于利用相机确定过孔的设备和方法。所述方法包括：（a）捕获过孔的区域的图像；（b）从所述图像提取边缘；（c）通过在边缘上执行霍夫变换检测最大值；（d）计算以最大值的位置作为中心的圆的表面面积；（e）通过将最大值、位置和圆的表面面积与基准值进行比较来检查过孔的状态。

【技术实现步骤摘要】
用于检查过孔的方法和设备本申请要求于2012年5月11日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0050462号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
本专利技术涉及一种印刷电路，更具体地说，涉及一种用于检查形成在电路被印刷的器件中的过孔是否有缺陷的方法和设备。
技术介绍
多个有源器件被安装在印刷电路板上，在该印刷电路板上形成用于电连接所述多个有源器件的预定电路图案。电路图案形成在印刷电路板的仅仅一个表面上，但是目前，随着印刷电路板的功能变得复杂，电路图案形成在印刷电路板的两个表面上。为了电连接形成在印刷电路板的两个表面上的电路图案，过孔（viahole，导通孔）被形成为垂直穿过印刷电路板。因此，由于过孔电连接位于印刷电路板的上表面和下表面上的电路图案，所以过孔将要根据相关的规定被形成。然而，当形成过孔时，可能形成不正常的过孔，这可能导致印刷电路板的故障。因此，必须检查过孔是否处于正常的状态或者不处于正常的状态。引用的文献（JP1993-232039）公开了一种用于通过对包括通孔的图像信号进行二进制编码以及对二进制编码的图像信号进行分析来检查通孔的设备。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于通过捕获过孔的图像并对图像进行分析来准确地检查过孔的状态的设备和方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种检查材料中形成的过孔的方法，所述方法包括：（a）捕获过孔的区域的图像；（b）从所述图像提取边缘；（c）通过对边缘执行霍夫变换来检测最大值；（d）计算以所述最大值的位置作为中心的圆的表面面积；（e）通过将最大值、位置和圆的表面面积与基准值进行比较来检查过孔的状态。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于检查形成在材料中的过孔的过孔检查设备，包括：存储器，存储将要被形成在材料中的基准过孔的基准值；支撑件，所述材料被安装在支撑件上；相机，捕获安装在支撑件上的材料的过孔的图像；图像输入单元，接收来自相机的图像；边缘提取单元，从从图像输入单元接收的图像提取边缘；霍夫变换单元，对从边缘提取单元发送的边缘执行霍夫变换，以检测所述边缘的位置和最大值；过孔确定单元，从霍夫变换单元接收边缘的位置和最大值，从存储器接收基准值，计算以最大值的位置作为中心的圆的表面面积，将最大值、最大值处的位置和圆的表面面积与基准值进行比较，以确定过孔的状态。附图说明通过参照附图对本专利技术的示例性实施例进行的详细描述，本专利技术的上述和其他特点和优点将会变得更加明显，附图中：图1是根据本专利技术的实施例的过孔检查设备的示意图；图2是示出在图1中示出的控制器的框图；图3是形成过孔的电路板的剖视图；图4是示出根据本专利技术的实施例的检查过孔的方法的流程图；图5是示出根据本专利技术的实施例的在图4中示出的检查过孔的状态的方法的具体流程图；图6是示出根据本专利技术的实施例的在图4中示出的设置基准值的方法的详细流程图；图7(a)示出了过孔的区域的图像，图7(b)示出了由数字表示的图7(a)的图像的一部分的亮度；图8(a)和图8(b)是用于解释将图像区域转换成Hough区域（霍夫区域）的方法的视图；图9示出了正常过孔的二进制编码图像；图10示出了没有形成过孔的区域的图像；图11示出了过孔被形成得比根据规定的大的区域的二进制编码图像；图12示出了过孔被形成得比根据规定的小的区域的二进制编码图像；图13示出了过孔被形成得越出根据规定的位置之外的区域的图像。具体实施方式现在将参照附图来更充分地描述本专利技术，附图中示出了本专利技术的示例性实施例。在附图中，相同的标号表示相同的元件。当诸如“……中的至少一个”的表述位于元件的列表之后时，所述表述修饰元件的整个列表而不修饰元件的单独的列表。图1是根据本专利技术的实施例的过孔检查设备101的示意图。参照图1，过孔检查设备101包括支撑件111、相机121、存储器131、控制器141、显示器151和主体105。其上形成例如半导体芯片或者电路的电路板安装在支撑件111上。至少一个过孔165（参见图3）形成在材料161中，所述至少一个过孔165垂直穿过材料161而形成。图3是根据本专利技术的实施例的其中形成所述至少一个过孔165的电路板161a的剖视图。参照图3，过孔165垂直地穿过电路板161a，过孔165的内壁被涂覆有薄金属膜166。电路图案163和164被形成在电路板161a之下和之上，形成在过孔165的内壁上的薄金属膜166电连接在电路板161a的上部中的电路图案164以及电路板161a的下部中的电路图案163。因此，形成在电路板161a的上部中的电路图案164以及形成在电路板161a的下部中的电路图案163可彼此发送和接收电信号。针对过孔165（参见图3）的状态是否正常或者具有缺陷来检查安装在支撑件111上的材料161。一种材料161可以安装在支撑件111上并被测试，或者多种材料可以在相同的时间被安装和测试或者顺序地被安装和测试。相机121被安装在支撑件111的上方且与支撑件111隔开预定距离。相机121捕获形成在材料161中的过孔165的区域，所述材料161安装在支撑件111上。相机121可以被固定到预定位置，例如，被固定在天花板上，以稳定地捕获安装在支撑件111上的材料161的图像，并且可执行包括水平旋转360度的平移（panning）、执行包括垂直旋转90度的倾斜、或者用于扩大或者减小材料161的图像的缩放。存储器131存储形成在材料161中的过孔165的基准值。在过孔165实质上形成在材料161中之前，基准过孔的基准值（即，过孔165的中心位置和半径）被首先设定。根据所设定的基准值，实质的过孔165基本上形成在材料161中。可以设置基准过孔的多个基准值。控制器141电连接到存储器131、相机121和显示器151。控制器141从通过捕捉过孔165而产生的图像中提取边缘、对于边缘执行霍夫变换以检测所述边缘的最大值，计算图像的所述最大值处的位置以及以该位置作为中心的圆的表面面积，将最大值、最大值处的位置以及所述圆的表面面积与基准值进行比较，以检查过孔165的状态。控制器141可将检查结果发送到外部装置或者可将结果显示在显示器151上。下面将参照图2来详细描述控制器141。支撑件111、相机121、存储器131和控制器141安装在主体105中，显示器151形成在主体105的一部分上，从而可从外部观察显示器151的屏幕。过孔检查设备101还可包括多个相机121，以同时检查多个材料161。图2是示出图1的控制器141的框图。参照图2，控制器141包括图像输入单元211、边缘提取单元221、霍夫变换单元231以及过孔确定单元241。图像输入单元211连接到图1的相机121，从相机121接收材料161（参见图1）的过孔165（参见图3）的区域的图像。图像输入单元211将图像发送到边缘提取单元221。边缘提取单元221从图像输入单元211接收图像，提取在图像中包括的边缘并将其发送到霍夫变换单元231。边缘提取单元221执行二进制编码和边缘提取，以提取边缘。边缘提取单元221利用边缘检测方法提取边缘。下面将参照检查图4中示出的检查过孔的方法来详细描述边缘提取单元221。霍夫变换单元231对于从边缘提取单元221发送的边缘执行霍夫变换，以检测所述边缘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查材料中形成的过孔的方法，所述方法包括：（a）捕获过孔的区域的图像；（b）从所述图像提取边缘；（c）通过对于边缘执行霍夫变换来检测最大值；（d）计算以所述最大值的位置作为中心的圆的表面面积；（e）通过将最大值、位置和圆的表面面积与基准值进行比较来检查过孔的状态。

【技术特征摘要】
2012.05.11 KR 10-2012-00504621.一种检查材料中形成的过孔的方法，所述方法包括：(a)捕获过孔的区域的图像；(b)从所述图像提取边缘；(c)通过对于边缘执行霍夫变换来检测最大值；(d)计算以所述最大值的位置作为中心的圆的表面面积；(e)通过将最大值、位置和圆的表面面积与基准值进行比较来检查过孔的状态，其中，所述基准值包括第四基准值，第四基准值被设置为确定过孔的位置，将具有最大值的过孔的位置与基准过孔的位置之间的欧几里德距离与第四基准值进行比较，当所述欧几里德距离大于第四基准值时，确定过孔偏离根据规定的位置，其中，在圆的表面面积内的像素具有低的二进制值的情况下，通过使用二进制编码的图像，相对于最大值的位置试图延伸圆的表面面积，其中，所述基准值还包括表明过孔的存在的第一基准值，当最大值小于第一基准值且在过孔中不存在具有低于预定二进制值的二进制值的像素时，确定过孔不存在和材料有缺陷。2.根据权利要求1所述的方法，其中，对所捕获的图像进行二进制编码，利用边缘提取方法从二进制编码的数据提取边缘。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在二进制编码期间，将过孔的内部设置成具有最低的亮度，将过孔的外部设置成具有最高的亮度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述材料包括电路板和半导体芯片，电路形成在所述电路板中。5.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)捕获过孔的区域的图像包括：(a1)设置在材料中形成的基准过孔的位置和半径；(a2)通过捕获基准过孔的图像，来生成基准图像；(a3)对基准图像进行二进制编码，获得二进制编码的数据；(a4)利用边缘检测方法从二进制编码的数据提取边缘；(a5)经由霍夫变换对边缘进行变换，以基于通过霍夫变换转换的图像来计算过孔的表面面积和位置，将过孔的位置和表面面积设置为基准值。6.根据权利要求5所述的方法，其中，利用其上标记了过孔的位置和半径的设计文档来获得二进制编码数据，而不执行操作(a1)、操作(a2)和操作(a3)。7.根据权利要求1所述的方法，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李活石，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：