一种LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组。本实用新型专利技术的LED模组，包括透镜组、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述透镜组和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。与现有的技术相比，本实用新型专利技术的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，黄建明，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：