透明导电积层体制造技术

一种透明导电积层体，包含一复合导电层及一抗腐蚀薄膜层，其中该抗腐蚀薄膜层的本体主要由一水性聚胺基甲酸酯(PU)所构成，且包含多个分散于其中的碳纳米管，但不需额外添加抗腐蚀剂。本发明专利技术的抗腐蚀薄膜层除可保护复合导电层，且不会提高透明导电积层体的表面电阻外，尚能进一步改善复合导电层的色相问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种透明导电积层体，包含：一复合导电层，其至少包含一基材与一金属导电层；以及一抗腐蚀薄膜层，其设置于该复合导电层上，且其本体主要由一其内分散有多个碳纳米管的水性聚胺基甲酸酯(PU)所构成，其中，该抗腐蚀薄膜层的厚度(记为x纳米)与其所含有的所述碳纳米管的含量(记为y?v/v%)之间，具有下述数学关系式：y=?2.9x+a????（方程式I）其中，y为3至32，且a为100至400。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建成，钱雨纯，林大山，林汉祥，
申请(专利权)人：远东新世纪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：