一种DC-Bias网络磁环的烧结治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高DC-Bias网络小磁环的烧结辅助治具，所述烧结治具为与烧结产品同材质的圆形同质材杯（1），同质材杯（1）的外径厚度：杯底厚度：杯壁厚度：高度：杯盖厚度=10:0.8:0.5:4:0.5，在同质材杯（1）的杯口开设有四个方形端口（2）。本实用新型专利技术烧结出的小磁环具备以下优点：烧结密度高、气孔率低、晶粒均、L和DC-Bias高且一致性好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高DC?Bias网络小磁环的烧结治具，其特征在于：所述烧结治具为与烧结产品同材质的同质材杯（1），同质材杯（1）的外径厚度：杯底厚度：杯壁厚度：高度：杯盖厚度=10:0.8:0.5:4:0.5。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：隆俊平，覃勇，周兴乾，
申请(专利权)人：湖南艾迪奥电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：