高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，包括如下步骤：1)获取表征材料特性的声子与温度的关系；2)安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上；3)打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置；4)将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号；5)确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率；6)计算出对应的温度。所述LED器件、拉曼探测器中的CCD器件都可以高速开关，所述LED器件与拉曼探测器中的CCD器件在电路控制下高频率调制交替工作。本发明专利技术具有测量精度高、测量准确的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于包括如下步骤：1)、获取表征材料特性的声子与温度的关系；2)、安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上；3)、打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置；4)、将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号；5)、确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率；6)、计算出对应的温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：季杭峰，王米成，孙泉明，李立新，
申请(专利权)人：杭州鸿雁电器有限公司，杭州鸿雁东贝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：