温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，包括如下步骤：1)获取表征材料特性的声子与温度的关系；2)安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上；3)打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置...该专利属于杭州鸿雁电器有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州鸿雁电器有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司授权不得商用。