一种改性低温结构胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种改性低温结构胶及其制备方法，它涉及高分子材料技术领域。本发明专利技术的改性低温结构胶，其特征在于由如下组分及重量分数组成：环氧树脂50-180份，固化剂10-30份，硅烷偶联剂2-8份，无机纳米粒子2-15份；其制备方法为在适量丙酮溶剂中，利用硅烷偶联剂对无机纳米粒子首先进行分散和表面改性，然后加入到环氧树脂中，经适当机械搅拌后脱除丙酮溶剂，然后再加入相应比例的固化剂即可得改性低温结构胶。本发明专利技术中的改性低温结构胶在保持良好的流动性、填充性和粘接强度等优点时，突入优点是具有更好的热导性能和较小的热收缩率，且制备工艺简单，具有很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改性低温结构胶，它包括环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂和无机纳米粒子，其特征在于：所述的改性低温结构胶由如下组分及重量分数组成：环氧树脂50?180份，固化剂10?30份，硅烷偶联剂2?8份，无机纳米粒子2?15份；其中，所述的环氧树脂采用上海合成树脂研究所生产的DW?3低温结构胶中的聚氨酯改性环氧树脂，所述的固化剂采用DW?3低温结构胶中的590固化剂；所述的硅烷偶联剂采用DW?3低温结构胶中的KH?550硅烷偶联剂；所述的无机纳米粒子采用纳米粒子平均粒径在10nm至100nm的纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅或纳米碳化硅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星，何凯，王建新，吴云，张健怡，何忞，张勤耀，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：