弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板制造技术

本发明专利技术使用Cu-Ni-Si系铜合金而提供弯曲加工性及耐应力松弛特性均优异的电气电子部件用铜合金板。所述铜合金板包含如下的铜合金，所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质，所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni-Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板包含如下的铜合金，所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质；所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni?Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂进也，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：