箱体式热交换器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠加并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（1.3）内；每片芯片（1.1）的两侧分别设有多个通孔；所述的芯片（1.1）的一侧的通孔为翻孔（1.1.1），所述的芯片（1.1）的另一侧的通孔为平孔（1.1.2）。该箱体式热交换器制造成本低，焊接强度较高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种箱体式热交换器。
技术介绍
箱体式热交换器通过冷却水冷却机油，其工作原理是冷却液流经冷却器水侧通道来冷却右侧通道，利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油，使之达到理想的温度范围。箱体式热交换器包括器芯，所述的器芯包括多片芯片和多片翅片。所述的多片芯片相互叠放并焊接固定。相邻的两片芯片之间留出空间用于安装翅片。如图1和图2所示，目前的箱体式热交换器的芯片有两种规格，即每片芯片上均设有四个翻孔，一种芯片的四个翻孔均向上翻起，另一种芯片的四个翻孔均向下翻起，翻孔的作用是将器芯间隔地分成油侧通道和水侧通道。组装时，两种规格的芯片间隔地相互叠放，设有向上翻孔的芯片放置在设有向下翻起的芯片的下侧，这样两种规格的芯片的翻孔会相互叠放在一起，通过焊接固定。以上现有技术的箱体式热交换器存在以下缺陷：1、两种规格的芯片需要两副模具来生产，而且组装时还要区分开来，不仅制造成本较高，装配也较麻烦。2、两种规格的芯片组装在一起之后，两种规格的芯片的翻孔相互叠放焊接，焊接面积较小，焊接面平整度不足，从而造成焊接强度较低，易泄露。<br>
技术实现思路
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【技术保护点】
一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠放并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（1.3）内；每片芯片（1.1）的两侧分别设有多个通孔；其特征在于：所述的芯片（1.1）的一侧的通孔为翻孔（1.1.1），所述的芯片（1.1）的另一侧的通孔为平孔（1.1.2）。

【技术特征摘要】
1.一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠放并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（1.3）内；每片芯片（1.1）的两侧分别设有多个通孔；其特征在于：所述的芯片（1.1）的一侧的通孔为翻孔（1.1.1），所述的芯片（1.1）的另一侧的通孔为平孔（1.1.2）。
2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王挺，胡恩波，余兵，
申请(专利权)人：宁波申江科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：