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本实用新型公开了一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠加并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（...
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