【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
,特别涉及一种高散热性LED灯。
技术介绍
现有的LED灯,包括灯体与电源壳体,灯体为中空结构,电源壳体插在灯体内,而一般情况下灯体完全将电源壳体包裹其中,使电源散热效率较差,从而影响了电源的使用寿命。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的不足,提供了一种高散热性LED灯,是在灯体下方设置了多个散热孔,从而可使电源热量尽快散发,降低电源的环境温度,延长了电源的使用寿命。本技术的技术方案是这样实现的:一种高散热性LED灯,包括灯体、电源壳体,在灯体底面沿周向向下延伸有多个超出灯体底面的翅片,所述的翅片围成一个容置腔,且两两相邻的翅片之间形成与容置腔相通的散热孔,电源壳体插置在所述的容置腔内。作为优选,所述的电源壳体与翅片之间留有间隙,电源壳体与翅片之间的间隙≥0.5mm。电源壳体与翅片不接触,使增大了电源壳体的散热空间。作为优选,灯体内部为中空结构,电源壳体的头部插入灯体内,电源壳体头部以外的部分插置在 ...
【技术保护点】
一种高散热性LED灯,包括灯体、电源壳体,其特征是:在灯体底面沿周向向下延伸有多个超出灯体底面的翅片,所述的翅片围成一个容置腔,且两两相邻的翅片之间形成与容置腔相通的散热孔,电源壳体插置在所述的容置腔内。
【技术特征摘要】
1.一种高散热性LED灯,包括灯体、电源壳体,其特征是:在灯体底面沿
周向向下延伸有多个超出灯体底面的翅片,所述的翅片围成一个容置腔,
且两两相邻的翅片之间形成与容置腔相通的散热孔,电源壳体插置在所述
的容置腔内。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯,其特征是:所述的电源壳
体与翅片之间留有间隙,电源壳体与翅片之间的间隙≥0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯,其特征是:灯体内部为中
空结构,电源壳体的头部插入灯体内,电源壳体头部以外的部分插置在容
置腔内。
4.根据权利要求3所述的一种高散热性LED灯,其特征是:电源壳体与灯
体内壁之间留有间隙,电源壳体外壁与灯体内壁之间的间隙≥0.5mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈方,梁玉栋,苏立雷,
申请(专利权)人:生迪光电科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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