一种轻薄的RGBW筒灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种轻薄的RGBW筒灯，包括：后盖，所述后盖内部设有第一容纳腔且其底部形成有开口；电源控制板，所述电源控制板安装在所述第一容纳腔的顶部；配光组件，所述配光组件安装在所述后盖的所述第一容纳腔内且位于所述电源控制板的底部；隔离环，所述隔离环的内环侧抵接所述配光组件的底部且其外环侧可拆卸地连接所述开口；面环，所述面环的内环侧抵接所述隔离环且其外环侧可拆卸连接所述开口。根据本实用新型专利技术实施例的轻薄的RGBW筒灯，能够使得灯体厚度降低且实现灯的功能多元化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄的RGBW筒灯


[0001]本技术涉及照明
，具体涉及一种轻薄的RGBW筒灯。

技术介绍

[0002]LED筒灯是一种嵌入天花板内、光线下射式的照明灯具。LED筒灯一般有两种结构，第一种结构是直下式结构，LED光源置于灯具的上端，LED光源发出的光经过灯具的内壁多次反射使光均匀地从灯具的下端出来，这种结构的筒灯的高度一般在5CM以上；第二种结构是侧发光结构，LED光源发出的光从导光板的侧壁导入，光从导光板的正面导出从灯具的下端口射出，这种结构的筒灯由于导光板比较薄，灯体高度一般只有2CM，因此该种类的筒灯的高度比较小又称超薄筒灯。由于超薄筒灯的内部空间有限，带有RGB功能由于控制功能需要，本领域人员一般采用外置电源盒驱动LED，也有部分采用内置电源板或是电源盒的，但是考虑到爬电等因素一般的灯体高度都会超过3.5CM，这样就会使得灯体厚重且灯的功能比较单一。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供一种轻薄的RGBW筒灯，能实现灯体厚度降低且灯的功能多元化的目的。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]根据本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯，包括：
[0006]后盖，所述后盖内部设有第一容纳腔且其底部形成有开口；
[0007]电源控制板，所述电源控制板安装在所述第一容纳腔的顶部；
[0008]配光组件，所述配光组件安装在所述后盖的所述第一容纳腔内且位于所述电源控制板的底部；
[0009]隔离环，所述隔离环的内环侧抵接所述配光组件的底部且其外环侧可拆卸地连接所述开口；
[0010]面环，所述面环的内环侧抵接所述隔离环且其外环侧可拆卸连接所述开口。
[0011]进一步地，还包括压线扣，所述电源控制板的一端开设有缺口，所述压线扣抵在所述缺口的两侧且通过紧固件穿过压线扣的中间部位以及所述缺口安装在所述第一容纳腔的顶部。
[0012]进一步地，所述电源控制板为电子元件全贴片制件。
[0013]进一步地，所述配光组件包括：
[0014]光源，所述光源呈环状且向环状中心发射光线，所述光源安装在所述第一容纳腔的侧壁上；
[0015]反光纸，所述反光纸设于所述光源的顶部且位于所述电源控制板之下；
[0016]导光板，所述导光板设于所述光源的内部且位于所述反光纸之下；
[0017]扩散板，所述扩散板设于所述光源的底部且位于所述导光板之下；
[0018]其中，所述隔离环的内环侧抵接所述扩散板、所述导光板以及所述反光纸。
[0019]进一步地，所述光源包括：
[0020]基板，所述基板为环状的柔性铝质材料制件，所述基板安装在所述第一容纳腔的侧壁上；
[0021]RGB灯珠和白光灯珠，所述RGB灯珠和所述白光灯珠交替安装在环状所述基板的内侧壁上，所述RGB灯珠和所述白光灯珠通过导线连接所述电源控制板。
[0022]进一步地，所述后盖的所述开口的外围均布有多个卡扣槽，所述隔离环的外环侧上均布有多个卡扣，所述卡扣槽匹配所述卡扣使得所述隔离环与所述后盖可拆卸连接。
[0023]进一步地，所述面环为金属材质制件，所述面环上设有环状的凸台，所述凸台的内侧壁与所述面环的表面形成有第二容纳腔，所述第二容纳腔容置所述隔离环，所述凸台的表面通过螺栓可拆卸连接所述后盖的所述开口的外围。
[0024]进一步地，所述隔离环为塑料材质制件。
[0025]进一步地，所述后盖为导热塑料制件。
[0026]进一步地，所述后盖的两侧还分别安装有边弹簧组件。
[0027]本技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：
[0028]根据本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯，包括后盖、电源控制板、配光组件、隔离环和面环。其中，后盖内部设有第一容纳腔且其底部形成有开口，电源控制板安装在第一容纳腔的顶部，配光组件安装在后盖的第一容纳腔内，隔离环的内环侧抵接配光组件的底部且其外环侧可拆卸地连接开口，面环的内环侧抵接隔离环且其外环侧可拆卸连接开口，结构紧凑且隔离环的设置可以增大配光组件到面环的爬电距离，由此，实现灯体厚度降低至不超过1CM且灯的功能多元化的目的。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯的一结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯的另一结构示意图；
[0031]图3为本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯的又一结构示意图。
[0032]附图标记：100.后盖；110.进线孔；120.边弹簧组件；130.卡扣槽；140.开口；
[0033]200.电源控制板；210.缺口；220.压线扣；
[0034]300.配光组件；310.光源；311.基板；312.灯珠；320.反光纸；330.导光板；340.扩散板；
[0035]400.隔离环；410.卡扣；
[0036]500.面环；510.凸台。
具体实施方式
[0037]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]除非另作定义，本技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所
属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0039]下面首先结合附图具体描述根据本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯。
[0040]如图1、2所示，根据本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯，可以包括：后盖100、电源控制板200、配光组件300、隔离环400和面环500。
[0041]其中，后盖100内部设有第一容纳腔(未示出)且其底部形成有开口140。
[0042]电源控制板200安装在第一容纳腔的顶部。
[0043]配光组件300安装在后盖100的所述第一容纳腔内且位于电源控制板200的底部。
[0044]隔离环400的内环侧抵接配光组件300的底部且其外环侧可拆卸地连接开口140。
[0045]面环500的内环侧抵接隔离环400且其外环侧可拆卸连接开口140。
[0046]具体而言，根据本技术实施例的轻薄的RGBW筒灯，包括后盖100、电源控制板200、配光组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻薄的RGBW筒灯，其特征在于，包括：后盖，所述后盖内部设有第一容纳腔且其底部形成有开口；电源控制板，所述电源控制板安装在所述第一容纳腔的顶部；配光组件，所述配光组件安装在所述后盖的所述第一容纳腔内且位于所述电源控制板的底部；隔离环，所述隔离环的内环侧抵接所述配光组件的底部且其外环侧可拆卸地连接所述开口；面环，所述面环的内环侧抵接所述隔离环且其外环侧可拆卸连接所述开口。2.根据权利要求1所述的轻薄的RGBW筒灯，其特征在于，还包括压线扣，所述电源控制板的一端开设有缺口，所述压线扣抵在所述缺口的两侧且通过紧固件穿过压线扣的中间部位以及所述缺口安装在所述第一容纳腔的顶部。3.根据权利要求2所述的轻薄的RGBW筒灯，其特征在于，所述电源控制板为电子元件全贴片制件。4.根据权利要求1所述的轻薄的RGBW筒灯，其特征在于，所述配光组件包括：光源，所述光源呈环状且向环状中心发射光线，所述光源安装在所述第一容纳腔的侧壁上；反光纸，所述反光纸设于所述光源的顶部且位于所述电源控制板之下；导光板，所述导光板设于所述光源的内部且位于所述反光纸之下；扩散板，所述扩散板设于所述光源的底部且位于所述导光板之下；其中，所述隔离环的内环侧抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：万叶华，沈佳敏，
申请(专利权)人：生迪光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：